アドバンスドパッケージングに対する効果的なソリューションをご提案します！
『FINEPLACER femto pro』は、将来に渡る機能拡張を可能にする モジュールプラットフォームの多目的オートマチックボンダーです。 1つのレシピでの複数の実装プロセスに対応しており、大型チップ と基板に対応可能な高精度画像処理アライメントを備えています。 完全手動モードはプログラミングなしで迅速かつ簡単な作業に 対応し、生産におけるトレーサビリティを確保します。 【特長】 ■幅広い対応コンポーネントサイズ ■実行中プロセスの観察 ■全プロセスへのアクセスと、容易なプログラミング ■データ及びメディアでの記録機能とレポート管理機能 ■パラメータに関連付いた全てのプロセスの同期制御 ■統合型スクラビング機能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【モジュール及びオプション(一部)】 ■自動ディッピングユニット ■自動ツール交換モジュール ■チップ加熱モジュール ■ダイイジェクトモジュール ■ダイフリップモジュール ■ディスペンサーモジュール ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【アプリケーション(一部)】 ■レーザーダイオードアセンブリ ■光学サブアセンブリ(TOSA/ROSA) ■汎用MEMSアセンブリ ■単一光子検出器アセンブリ ■加速度センサーアセンブリ ■超音波トランシーバーアセンブリ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の開発・設計・製造に特化し、常に最先端の実装技術を提供する、ドイツ・ベルリンに本社を置く ダイボンダー・フリップチップボンダーのメーカーです。 電子機器・電子デバイス・光学部品・航空機・医療・防衛分野など、多岐に渡る分野において、ベンチャー企業から多国籍企業、大学・官公庁など、 全てのお客様のお役に立てる活動を志し、日々活動しております。 ファインテック日本株式会社は、日本のお客様に向けたダイボンダに関する営業サポート及びアプリケーションサポートの拠点として2014年8月1日に開設、日本のお客様に最新の実装技術をご提供すべく、活動しております。
