更新日： 集計期間:2026年09月09日～2026年10月06日
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優れたリペア性により、基板に付着したアンダーフィル材を容易に除去可能。基板上の微細な配線を傷つける恐れがありません。
ウレタン系アンダーフィル樹脂991 シリーズは、不良ICチップの解析のみならず、高付加価値基板の再生までを視野に設計されております。基板などに付着したアンダーフィル材（残差）は、溶剤（N-メチルピロリドン推奨）により容易に除去できますので整地作業が簡単です。高熱処理により、PCBの微細な配線を傷つける恐れはありません。
耐衝撃性・ヒートサイクル性に優れたサンスター技研独自開発のエポキシ樹脂です。
耐落下衝撃性、耐温度サイクル性に優れ、半田接合信頼性の向上が期待出来ます。 モバイル、車載機器等、各アプリケーションに最適なアンダーフィルをラインナップしております。 詳しくは、弊社HPをご覧ください。
高発熱部品や大型パワー半導体用途に。素材から配合設計し、用途・実装設計に合わせてADEKAがカスタマイズ提案します
ADEKAは、高浸透性と高熱伝導性を併せ持ち、高発熱部品や 大型パワー半導体用途に適した「高熱伝導アンダーフィル」を提供しています。 実装設計における浸透性と耐久性のバランスを考慮し、 素材から配合設計を行い、ニーズに合わせたカスタマイズ提案が可能です。 BGAやLGAへの適用により放熱性を高め、熱負荷低減を実現。 パッケージの小型化・高集積化・高電力化に伴う熱課題の解消に貢献します。 【特長】 ■高発熱部品や大型パワー半導体用途に好適 ■狭ギャップ対応から5W/mKまで対応 ■素材段階からの配合設計により、浸透性と耐久性を最適化 ■顧客の用途に応じた柔軟なカスタマイズ対応が可能 ■当社アンダーフィルは車載向けでも実績あり ※サンプルの提供が可能です。ご希望の方はご連絡ください。 製品詳細はカタログをダウンロードしてご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
特殊ブラインド加工により覗き見を防止して、プライバシーを保護
iPad Air（第3世代）Pro10.5対応 覗き見防止フィルム MDS-PFLIPA3 視野角左右60度 映り込み防止（マット）、指紋軽減、気泡軽減
アドバンスド半導体パッケージングのアプリケーションに特化した全自動ディスペンサー。小フットプリント/高精度/高生産性/UF/GF
小フットプリント、先端半導体パッケージ向けアプリケーションに特化した設計思想。 狭い隙間への充填、微細なラインのディスペンス、マイクロアンダーフィルなどが可能です。 主な特長: ■ 高精度ハードウェア仕様 ■ 様々な精密アプリケーションに対応する多目的ディスペンス アプリケーター ■ モーションコントロールを備えた高度なディスペンシングビジョンソフトウェア ■ ディスペンス後の自動検査機能 ※デモ/テストも対応可能です。詳しくは『webからお問い合わせ』ボタンより『デモ希望』をチェックしてお問い合わせください。 ※詳細なカタログについては『カタログをダウンロード』ボタンから資料をご覧ください。
本レポートはHBM用アンダーフィル市場の中長期的な成長動向を定量分析および定性分析の両面から体系的に整理しています。
当資料では、HBM用アンダーフィルの世界総市場規模について、 ご説明しております。 HBM用アンダーフィル の概要をはじめ、製品タイプ別分析、用途別分析、 企業別分析、地域別分析、技術革新と市場の未来展望などについて解説。 当社は、東京を拠点に世界各地の産業情報を統合し、企業の意思決定を 支援するレポートを提供しています。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
