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通常のポリエステルフィルムと同様なコーティングやラミネートが可能で、優れた難燃性をもつ品揃えがあります。
ダイアラミー(R)は、通常のポリエステルフィルムと同様なコーティングやラミネートなどが可能です。難燃性規格UL94でVTM-0に認証された、優れた難燃性を持つ品揃えがあります。 【特徴】 ■難燃剤に、非ＰＢＤＰＥを使用しています。 ■通常のポリエステルフィルムと同様なコーティングやラミネートなどが可能です。 ■UL規格94-VTM-0認定で優れた難燃性を持っています。 ■機械特性、熱的特性、電気特性も優れています。 【用途】 ・電気機器部品、部材 ・電気絶縁板（モーター、トランス、スイッチング電源、複写機） ・配線回路基板（面状発熱体基材、メンブレンスイッチの基材） ※詳しくはお問合せ下さい。
薄膜かつ柔軟性のあるエポキシフィルムでさまざまなニーズに対応！
エポキシ樹脂の特徴である耐熱性や表面密着性に加え、 柔軟性を付与しました。 【特徴】 ■硬化済みのため、融点をもたず、溶融しません。 ■低分子量シロキサンを含有しておりません。 ■衝撃吸収、制振特性に優れます。 ■CFRPプリプレグや金属との密着性に優れます。 ■表面のタック性を落としたエンボスタイプもあります。 ■薄膜で、ロール形態での納入が可能です。
シリコーンゴムフィルムの高耐熱グレード、薄膜かつ柔軟性のあるエポキシフィルムをご紹介します
当社が開発したユニークな2製品をご紹介いたします。 『珪樹(TM)』は、当社独自の加工技術により生まれた高耐熱プレス用クッション材です。 50μm～500μmの極薄に対応でき、繰り返し使用いただけます。 また、当社では伸縮性・柔軟性に優れた『柔軟性エポキシフィルム』も開発。 プリント基板の防振性対策や電子部品の衝撃吸収材など幅広い用途を想定しています。 【特長】 ＜高耐熱プレス用クッション材『珪樹(TM)』＞ ■不織布を使用していないため工程内での粉塵発生を抑制 ■基材付きのため、プレス時にフィルムが面方向に伸びず、横ずれを抑制 ＜柔軟性エポキシフィルム(開発品)＞ ■硬化済みのため融点をもたず、溶融しない ■低分子量シロキサンを含まない ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
