超低誘電フィルム『BeLight（TM）』
高周波通信に対応！銅箔との強密着性、低吸水性を有するフィルム
『BeLight（TM）』は、高周波領域における伝送損失を 軽減させた超低誘電フィルムです。 誘電正接を0.0003（28GHz）に抑え、主流となっている フッ素樹脂以上の水準を達成。 また、本フィルムはレーザーでの加工が容易であり、 銅箔との強密着性、低吸水性を有しております。 【特長】 ■高周波領域における伝送損失を軽減 ■誘電正接は0.0003（28GHz） ■主流となっているフッ素樹脂以上の水準を達成 ■レーザーでの加工が容易 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：三菱ケミカル株式会社 工業・メディカルフィルムズセールスグループ
- 価格：応相談
