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ポリエーテルイミド樹脂を当社独自の技術を用いて製膜した、耐熱性に優れたエンプラフィルムです！
ポリエーテルイミド樹脂を当社独自の技術を用いて製膜した、 耐熱性に優れたエンプラフィルムです。 【特長】 ■7μ～350μまで幅広い厚さのラインナップがございます。 ■非晶性熱可塑樹脂の中では高い耐熱性を持ち、幅広い耐薬品性を備えています。 ■高耐熱・耐薬品性・良好な機械強度を有しているため、信頼性の求められる用途にお使いいただけます。 ■ナチュラル色であるE Fタイプの他、練り込みタイプの黒色グレード（NBタイプ）もございます。 【用途例】 ・携帯電話、カーオーディオなどのスピーカー振動板 ・リードテープ、耐熱ラベル ・高耐熱絶縁部材 ※詳細はお問合せ下さい。
薄膜かつ柔軟性のあるエポキシフィルムでさまざまなニーズに対応！
エポキシ樹脂の特徴である耐熱性や表面密着性に加え、 柔軟性を付与しました。 【特徴】 ■硬化済みのため、融点をもたず、溶融しません。 ■低分子量シロキサンを含有しておりません。 ■衝撃吸収、制振特性に優れます。 ■CFRPプリプレグや金属との密着性に優れます。 ■表面のタック性を落としたエンボスタイプもあります。 ■薄膜で、ロール形態での納入が可能です。
高周波通信に対応！銅箔との強密着性、低吸水性を有するフィルム
『BeLight（TM）』は、高周波領域における伝送損失を 軽減させた超低誘電フィルムです。 誘電正接を0.0003（28GHz）に抑え、主流となっている フッ素樹脂以上の水準を達成。 また、本フィルムはレーザーでの加工が容易であり、 銅箔との強密着性、低吸水性を有しております。 【特長】 ■高周波領域における伝送損失を軽減 ■誘電正接は0.0003（28GHz） ■主流となっているフッ素樹脂以上の水準を達成 ■レーザーでの加工が容易 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
