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小信号トランジスタ用や光半導体用など、特注の精密リードフレームを紹介！
ディスクリート（個別）半導体の小信号パッケージに使用されるリードフレームの 製作事例を紹介します。 リードフレームの材質はCu合金や42Alloyで、材厚は0.08～0.2mmが主流になります。 打ち抜き部は±0.02mmの加工精度を出しており、高品位なリードフレームです。 【事例】 ■製品：小信号トランジスタ用リードフレーム ■業界：半導体 ■加工分類：プレス、打抜き、曲げ ■精度：±0.02mm（打抜き部） ■材質：Cu合金、42Alloy ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高度な電子機器類のトラブル未然防止をサポートする、極小シールド部品の製作事例
携帯電話に使用される電磁波シールドフレーム部品の製作事例を紹介します。 シールドフレームの素材は洋白（C7521）の板厚0.2mmを使用しています。 はんだリフローで固定されたシールドフレーム（本部品）にシールドカバーを 装着することで、内蔵された基板から発生する電磁波をシールドする ことができます。 【事例】 ■製品：携帯電話用シールドフレーム ■業界：電気機器 ■加工分類：プレス、打抜き、曲げ加工 ■精度：±0.03mm ■材質：洋白 ■寸法：40mm×45mm×1.5mm(H) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
