【事例】光素子のワイヤーボンディング・フリップチップ混載実装
光通信用モジュールの通信速度を早くする！必要な技術的要素が多い案件
光素子(VCSELチップ)のワイヤーボンディング・フリップチップ混載 実装事例をご紹介します。 フレキシブル基板内に光導波路を内蔵し、基板に実装された受発光素子 からの光信号を基板に直接つないだコネクタに届けるモジュールを 製作したいというご相談。 高機能マウンターを保有する協力会社に赴いて立ち合い実装と条件出し を行い、位置指定実装後の状態などを確認。お客様の要求スペックを 満たした光通信用モジュールを製作することができました。 【事例概要(一部)】 ■実装方式 ・ワイヤーボンディング＝ワイヤーボンダー ・IC実装＝フリップチップボンダー ・樹脂封止＝マニュアルディスペンサー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：イデアシステム株式会社
- 価格：応相談
