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落下・付着異物の採取に最適
対象物を突付く・擦る・削る・こそぐ・切る等、多用途に使用可能なタングステン製のプローブです。先端直径0.2μmから30μmまでをラインナップし、採取サンプルに応じて、様々なサイズからお選びいただけます。 10μm・30μmはその強くしなやかな特性から、手作業用としても大変便利です。 先端直径0.2μmのタングステンプローブをマイクロマニピュレーター（アクシスプロ等）で使用すれば、いままで諦めていた極微小対象物や薄膜のサンプリングが可能となります。 マニピュレーター用ハンドルと手持ち作業用ハンドルを用意しています。 ※詳細は、以下リンク先よりお問合せください。
切削・マーキングに最適
対象物を突付く・押し退ける・擦る・切削する・こそぐ・切る等、大変多用途に使用可能なハードメタル製のプローブです。 5μmのプローブは、金属・シリコンウエハ・硝子の様な硬質材料の微小エリア切削や、FIB加工前のターゲット用マーキングが実現できます。 マイクロピーラーは、先端が彫刻ノミ形状になっておりますので、高分子材料表面の平面切削や、微小埋没物の切削、微小突起物の除去、ICボンディングワイヤーのピンポイント切除、微小配線のカットなど、大変広範囲の材料に対応しています。 ナイフエッジは、錠剤に付着埋没している異物の採取や、非鉄金属・硬質プラスチックなどに埋没している異物の掘り出しなどに威力を発揮します。
顕微鏡下での精密作業に最適化
近年、精密製品のダウンサイジング化に伴い、生産工程で混入した極微細な異物が原因の製品不良が深刻な問題を引き起こしています。 原因である微小異物をサンプリングし、分析装置にて同定できれば、その混入経路や発生源を特定することが可能となります。 弊社のサンプリングツールは、微小対象物用に専用設計されており、特にマイクロマニピュレーターを併用しての作業に最適化されています。 対象物の形態や状態により、様々なサンプリング方法にチャレンジできる様、多彩なマイクロツールを取り揃えました。 ※ 詳しくは以下リンク先からお問合せください。
切削加工による微細加工への挑戦！最小径φ5μmから極小径ツール製作可能
Micro Tooｌｓ マイクロツールは、最小径φ5μmから極小径ツール製作可能です。「パンチ・ピン・放電電極」は最小ロット3本から受注可能。サイズは最小径φ5μm、刃長：刃径の3倍から100倍です。材質は超微粒子超硬、DIA/CBNコンパックス、HSS,単結晶DIA等になります。また、「極小径ダイヤモンド電着工具」は、石英ガラス・バイレックス・その他ガラス系、ジルコニア・セラミック系、シリコン素材、超硬等の脆性材加工に最適です。サイズは先端最小径：φ20μm、刃ダイヤモンド砥粒径：＃100000～＃40です。「微細切削工具」は、最小ロット3本から受注可能。サイズは最小径φ5μm、刃長：刃径の3倍から50倍です。材質は超微粒子超硬、DIA/CBNコンパックス、HSS,単結晶DIA等になります。形状は1枚刃～複数刃、ねじれ刃・直刃・斜刃です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
専用超硬ツールをお客様仕様で製作致します！製品は全数検査を行い出荷しています
当カタログは、欧州を中心に世界各地で事業展開し、プリント基板など 電子機器業界の高品質な要求に対応した「HAMマイクロツール」をまとめて ご紹介しています。 耐折損性に優れた超微粒な超硬合金を使用しております。 電子機器製品の多機能化、小型化に対応、製品は全数検査を行い 出荷しております。 【掲載内容】 ■超硬マイクロドリル ■エンドミル ■ルータービット ※詳しくはPDF資料をダウンロードしてご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
被削材や加工精度・要求精度に併せた最適な微細工具をオーダーメードで製作します
三井刻印ではPCDマイクロツールをお客様の加工用途に併せて最適な形状を提案させていただきます。 代表的な形状としては六角柱・四角柱・円柱・球（ドーム）などがあり、いずれの形状でもテーパーへの対応も可能です。 ■超硬合金への仕上げ加工に最適。硬脆材への高精度な直彫り加工も可能です ※一本から試作も可能！ 製作に関しては、カタログをダウンロード。詳しくはお問い合わせ下さい。
