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高密度化対応！フリーアングルの凸形状がスキージ方向の実装を可能に！
『Chip On Boardマスク』は、すでに基板に部品が実装されていたり、 表面に凹凸があるプリント基板のソルダーペースト印刷用に開発された メタルマスクです。 実装済部品や凸部の位置と形状に合わせてマスクにも凸部を形成し、 実装済み部品を保護する目的で使用されます。 当社のCOBメタルマスクの素材は特殊Ni合金で、靭性を向上させて ”割れにくく、欠けにくい”耐久性のあるマスクとなっております。 【特長】 ■SMTの設備、技術がそのまま応用できる ■工程が短縮され、コストダウンが図れる ■安定した実装品質と生産計画が見込める ■アディティブ工法により一体型で作製されるため、耐久性と印刷性に優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
極小サイズチップの0402チップ・BGA＆CSP等の100μmの狭ピッチに対応！
当社では、BGA＆CSPのバンプ成形印刷まで可能なマスクを供給できる 『メタルマスク』製造技術を取り扱っております。 次世代極小サイズチップの0402チップ、BGA＆CSP等の100μmの狭ピッチに 対応可能なマスクをご提案致します。 ご要望の際は、お気軽にお問合せください。 【メタルマスク製法】 ■アディティブマスク ■レーザーマスク ■エッチングマスク ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
メタル厚を自由に選択！従来の印刷法では難しい工程のスクリーン印刷が可能に
『アディティブマスク』は、エレクトロフォーミング（電鋳）法により 製作するマスクです。 材質はニッケルで、メタル厚が自由に選択できます。 微細な開口も可能で、SMT用途以外にドット印刷、スルーホール印刷など 従来の印刷法では難しい工程のスクリーン印刷が可能になります。 当社ではこのほか、位置精度が高く大型の高密度基板に適した 『レーザーメタルマスク』も取扱っています。 【特長】 ■ファインピッチQFP対応が可能 ■ソルダーペーストの抜け性が高い ■フラットでなめらかな断面形状 ■任意の板圧指定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エッチング、レーザー、アディティブマスク対応！未来の実装を見つめたマスク
『ハーフエッチングマスク』は、エッチング、レーザー、 アディティブマスクに対応しています。 当製品は、混載実装時の大型部品と微細部品のハンダ量を調整して 大型部品（コネクター部品等）と0603チップの混載を可能にし、 好適な表面実装を実現いたします。 【全面ハーフ品（一部凸残り）】 ・大小部品混載印刷時の大型部品部のハンダ量を適正量に確保し 安定した実装を可能にしました 【局部ハーフ品】 ・微細パターン部の板厚を任意設定する事により、 ファインピッチ印刷時の安定した印刷性を可能にしました ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
先端を走りつづけるエレクトロニクスのためのミクロな技術とマクロの視点
電子部品実装用メタルマスクやディスプレイ用マスクなどの開発・ 製造・販売を行っている株式会社ボンマークは、独自の技術をベースとして、 めまぐるしく移り変わる現代の社会・産業のニーズに迅速にお応えしています。 印すという行為を通じて、人と人、企業と企業、社会と社会を信頼で結び、 その技術の応用でより高度に発展した社会を、より快適な生活環境を創りだすこと。 その理念をよりよい形で実践するべく、ボンマークはこれからも、 ミクロの技術とマクロの視点で考え続けて参ります。 【事業内容】 ■電子部品、半導体パッケージへの品名・ロット番号等のマーキング用ゴム印＆インキ ■電子部品実装用メタルマスクの開発・製造・販売 ■電子部品実装に関する周辺機器およびシステムの開発・製造・販売 ■半導体パッケージ用精密版の開発・製造・販売 ■ディスプレイ用マスクの開発・製造・販売 ■エッチング・めっき・レーザによる精密加工および試作 ■その他上記に関する技術サービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
