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UVレーザーを用いて文字や図形を描くこと（マーキング）ができる装置です。
UVレーザーマーカーとは、UVレーザーを用いて文字や図形を描くこと（マーキング）ができる装置です。物質にレーザーを当てると、当てた箇所だけ表面を除去したり変質させたりすることができます。レーザーを当てた箇所と当てていない箇所ではコントラストの差が生じます。レーザーマーキングはそのコントラストの差を利用しています。 本製品は、ユーザー様がカスタム可能なUVレーザーマーカーで、ケーブルを接続するだけで各種素材上にマーキング加工が可能です。 「あれにマーキングしたい」、「ちょっと手軽に印字したい」等の細かな要望にも答えることができる便利な製品です。
ファイバーレーザーを用いて文字や図形を描くこと（マーキング）も、金属の切断や穴あけ、彫刻、アブレーションもできるレーザー加工機。
本製品は、ユーザー様がケーブルを接続するだけで各種素材をレーザー加工することが可能です。 「あれにマーキングしたい」、「ちょっと手軽に加工したい」等の細かな要望にも答えることができる便利な製品です。 （特長） ・圧倒的に安価 ・金属や樹脂などへのマーキングが可能 ・お客様によるカスタムが可能 ・最大ワークエリア 500 mm × 500 mm ・最小線幅 約20 μm ・ガルバノスキャナーミラーにより高速マーキングが可能 ・ランニングコストは電気代のみ ・インクマーキングのように字が薄くなったり剥がれたりしない ・非接触なため材料の変形はなし ・AC100Vの家庭コンセントでの使用が可能 ・空冷
ガラス素材内部に２D・３Dマーキング、彫刻が出来るレーザーマーカーです。
（特徴） ・コンパクトサイズ ・簡単インストール ・高速彫刻スピード ・空冷式
・極微細マーキング・切断・剥離 ・回折限界に近い微小ビームスポット径（0.48μm@NA0.9レンズ使用時）
UVレーザーマーカーとは、UVレーザーを用いて文字や図形を描くこと（マーキング）ができる装置です。物質にレーザーを当てると、当てた箇所だけ、表面を除去したり変質させたりすることができます。レーザーを当てた箇所と当てていない箇所ではコントラストの差が生じます。レーザーマーキングはそのコントラストの差を利用しております。 本製品では、UVレーザー光をガルバノスキャナーを介して対物レンズで集光させることで、各種素材に対して、これまで実現が困難であった数μm以下のビームスポット径で任意形状の極微細マーキングや切断が行えます。その他、極微細用対物レンズユニットを取り外し、fθレンズを装着することで、最大300mm角エリアのマーキングも可能になります。
・操作パネル付きでパソコン不要 ・圧倒的に安価、空冷 ・金属、樹脂、セラミックス、ガラスなどへのマーキングが可能
グリーンレーザーマーカーとは、グリーンレーザーを用いて文字や図形を描くこと（マーキング）ができる装置です。物質にレーザーを当てると、当てた箇所だけ、表面を除去したり変質させたりすることができます。レーザーを当てた箇所と当てていない箇所ではコントラストの差が生じます。レーザーマーキングはそのコントラストの差を利用しております。 操作タッチパネル付きなのでパソコンが不要。 ※グリーンレーザーならではの対象としては、金や銅が挙げられます。 本製品は、ユーザー様がカスタム可能なグリーンレーザーマーカーで、ケーブルを接続するだけで各種素材上にマーキング加工が可能です。「あれにマーキングしたい」、「ちょっと手軽に印字したい」等の細かな要望にも答えることができる便利な製品です。
カスタム可能なレーザーマーカー ケーブル接続するだけで各種素材上にマーキング加工可能
ファイバーレーザーマーカーとは、ファイバーレーザーを用いて文字や図形を描くこと（マーキング）ができる装置です。物質にレーザーを当てると、当てた箇所だけ、表面を除去したり変質させたりすることができます。レーザーを当てた箇所と当てていない箇所ではコントラストの差が生じます。レーザーマーキングはそのコントラストの差を利用しております。 本製品は、ユーザー様がカスタム可能なファイバーレーザーマーカーで、ケーブルを接続するだけで各種素材上にマーキング加工が可能です。 「あれにマーキングしたい」、「ちょっと手軽に印字したい」等の細かな要望にも答えることができる便利な製品です。
・超高速スタンプ型レーザーマーキング （例：30個/秒のレーザーマーキング）
空間光位相変調器（LCOS-SLM）は、任意のレーザービームパターンを作ることができる光学デバイスです。 LCOS-SLMとレーザーマーカーを組み合わせることで、数μmレベルの極微細なレーザーマーキングが可能になります。また本製品は、通常のレーザーマーカー（ガルバノスキャナでレーザーを走査するタイプ）とは異なり、LCOS-SLMを用いて一発のレーザーを一括描画（スタンプ）するタイプであるため、超高速なレーザーマーキングが可能になります。
優れた加工精度、高速加工。Wifi制御及び低騒音・振動。透過性のある素材、樹脂、木材へのマーキングが可能。
O2レーザーマーカーとは、CO2レーザーを用いて文字や図形を描くこと（マーキング）ができる装置です。物質にレーザーを当てると、当てた箇所だけ、表面を除去したり変質させたりすることができます。 レーザーを当てた箇所と当てていない箇所ではコントラストの差が生じます。 レーザーマーキングはそのコントラストの差を利用しております。 本製品は、ユーザー様がカスタム可能なCO2レーザーマーカーで、ケーブルを接続するだけで各種素材上にマーキング加工が可能です。 「あれにマーキングしたい」、「ちょっと手軽に印字したい」等の細かな要望にも答えることができる便利な製品です。
パラメータを調整した表現力豊かな加工可能
MOPA型ファイバーレーザーマーカーは、繰り返し周波数、パルス幅を詳細に制御することで、プラスチック素材への精密マーキングや金属素材（ステンレス、チタン等）へのカラー印字が可能な製品です。 パルス幅を2 ns ～ 350 nsの間で設定する事により、0.001 mjから0.005 mjまでパルスエネルギーを可変できます。これにより、プラスチック素材には溶融や発泡を抑えた精密なマーキングを、金属材料にはレーザー照射で形成される金属酸化被膜をナノメーター単位で膜厚変化させ、表現力豊かなカラー加工が実現可能となります。 家庭用コンセントで動作、ランニングコストは電気代のみという利便性の高さは弊社製ファイバーレーザーマーカー同様です。
カスタム可能なレーザーマーカー ケーブル接続するだけで各種素材上にマーキング加工可能
ファイバーレーザーマーカーとは、ファイバーレーザーを用いて文字や図形を描くこと（マーキング）ができる装置です。物質にレーザーを当てると、当てた箇所だけ、表面を除去したり変質させたりすることができます。レーザーを当てた箇所と当てていない箇所ではコントラストの差が生じます。レーザーマーキングはそのコントラストの差を利用しております。 本製品は、ユーザー様がカスタム可能なファイバーレーザーマーカーで、ケーブルを接続するだけで各種素材上にマーキング加工が可能です。 「あれにマーキングしたい」、「ちょっと手軽に印字したい」等の細かな要望にも答えることができる便利な製品です。
新シリーズ”空冷式”5 W UVレーザーマーカー登場。あらゆる素材へのマーキングと空冷の利便性を両立。
UVレーザーマーカーの使い勝手の良さはそのままに冷却チラー不要の空冷式で、より利便性を高めました。 完全空冷式 長時間使用での安定性は維持しつつ、完全空冷を実現しました。 冷却用チラーが不要となる事で、システム全体がコンパクトになり、設置場所、搬送の自由度を高めました。 （当社デモ機でのお客様への訪問デモ実施も可能です） 冷却水の管理や交換といったメンテナンス作業も不要で、利便性が向上しています。 レーザー出力 5 W 空冷式を実現しながら、レーザー出力は従来製品と変わりません。 加工材料を問わないUVレーザーの特性と相まって、金属・樹脂を中心に幅広い素材へのマーキングが可能な汎用性の高いレーザーマーカーです。 最適な印字仕上がりをサポート レーザーマーカーに精通した専門家が条件出し検証をサポートします。 他社製レーザーマーカーではお客様評価NGとなった印字を当社で合格レベルに仕上げた実績が多数ございます。
歪みが少なく、細やかでシャープな仕上がり
UVレーザーマーカーとは、UVレーザーを用いて文字や図形を描くこと（マーキング）ができる装置です。物質にレーザーを当てると、当てた箇所だけ、表面を除去したり変質させたりすることができます。 レーザーを当てた箇所と当てていない箇所ではコントラストの差が生じます。 レーザーマーキングはそのコントラストの差を利用しております。 従来のfθレンズ型UVレーザーマーカー以上に、細やかでシャープな加工に可能性が広がります。 本製品は、ユーザー様がカスタム可能なUVレーザーマーカーで、ケーブルを接続するだけで各種素材上にマーキング加工が可能です。 「あれにマーキングしたい」、「ちょっと手軽に印字したい」等の細かな要望にも答えることができる便利な製品です。
出力 25 W対応。UVレーザーマーカーの利便性を高め、高速・高精度微細レーザー加工ツールとして性能と価格優位性を両立させました
UVレーザーは熱脆性材料（樹脂）と高硬度脆性材料ともに気化アブレーションによる蒸散加工を成立させる光特性を有しており、材料を問わない精緻マーキングツールから熱脆性材料（樹脂）と高硬度脆性材料加工ツールとして期待されています。 この特性は今般の電子部品・半導体部品製造が必要とするプロセスとの相性が良く、弊社ラボにもガラエポ基板の個品化カット、セラミクス・SiC・ダイヤモンド加工に対する工法開発テーマの問い合わせが多く寄せられています。 一方でUVレーザーを用いて上述電子部品・半導体部品への加工対応を効率よく実施する為には、レーザーの高出力化が必須となり、従来製品（ナノ秒UVレーザー5 W）からレーザー発振器出力を25 Wに向上させたモデルを開発いたしました。 当社では本高出力モデルを電子基板カット装置向け半導体装置向けにカスタマイズし、既に複数台の出荷実績がございます。この実績を汎用モデルに展開する事で、高速・高精度微細レーザー加工ツールを価格優位性のある形にて提案いたします。
どこでも手軽にレーザーマーキング。コンセント不要で自由に持ち運び。 タッチパネルの簡単操作で、高精細な印字が可能です。
本体にバッテリーを搭載し、コンセント不要で自由に持ち運びが可能なレーザーマーカーです。 ハンディユニット部は 1.4 kg、本体は 10 kg 以下。タッチパネルの簡単操作で場所を選ばず、高精度の印字が可能です。 ファイバーレーザーでステンレスやカーボンスチール、アルミニウムといった金属全般に 5 × 5 mm の QR コードなど精細な印字ができます。 コンパクトで持ち運びができることを活かし、既設の設備や動かしにくい対象物、狭い作業スペースでの印字に適しています。
