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シンプルで柔軟性に富んだ設計！スキップフリーのps波長チューニングが可能
『MIRAシリーズ』は、強力で汎用性の高いウルトラファーストソースを 提供する広帯域波長可変チタンサファイアレーザシステムです。 Ultra-Waveオプティクスを搭載し、1つのオプティクスセットで690～ 1050nmのチューニングが可能。 独自のOptima制御・診断パッケージにより、日常作業が大幅に簡素化されます。 【特長】 ■シンプルで柔軟性に富んだ設計 ■強力で汎用性の高いウルトラファーストソースを提供 ■Ultra-Waveオプティクスを搭載 ■690～1050nmのチューニングが可能 ■日常作業が大幅に簡素化される ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
メディカル製品、自動車向け電子部品、センサなど！自動高精度溶接に好適なレーザシステム
『EXACTWELD』は、小型金属またはプラスチック部品の自動高精度溶接のための 優れたレーザシステムです。 メディカル製品、自動車向け電子部品、センサなどに好適。 ファイバーレーザ(金属用)または半導体レーザ(ポリマー用)、ロボットによる 位置合わせ、ユーザーフレンドリーなソフトウェア、ビジョンシステム (オプション)が含まれ、これにより溶接の品質、生産性、加工品質の安定性、 オペレーション効率が最大化されます。 【特長】 ■小型金属またはプラスチック部品の自動高精度溶接のための優れたレーザシステム ■ファイバーレーザ(金属用)または半導体レーザ(ポリマー用) ■ロボットによる位置合わせ ■ユーザーフレンドリーなソフトウェア ■ビジョンシステム(オプション) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ファイバーなど、ユニット間の整合性が高いものを使用！組み立てを高速化します
当社では、適切な光源、コンポーネント、およびファイバー伝送アセンブリを 使用して、皮膚科レーザシステムの性能と信頼性を最適化します。 適切な波長を使用することにより、患者の快適性を高め、治癒時間を短縮。 レーザ、光学系、ファイバーなど、ユニット間の整合性が高いものを使用し、 組み立てを高速化します。 【特長】 ■適切な波長を使用することにより、患者の快適性を高め、治癒時間を短縮 ■生産の加速化 ■数量の増大 ■大量生産のニーズを満たす能力を持つベンダーと提携 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
蛍光顕微鏡や測定器に組み込む光源として使用されます。
Qioptiq社顕微鏡用レーザ光源(iFLEX-iRIS)は、蛍光顕微鏡や測定器に組み込む光源として使用されます。 小型、モードホップフリー、高い安定に優れたレーザです。 375-852nmから波長を選択でき、使用するシングルモードファイバ、または偏波面保存ファイバは1－3M長から選択できます。 【特徴】 ○中心波長：+/-5nm ○出力安定性：<1% ○光ノイズ(20Hz-2MHz)：<0.1%rms ○ビーム径：0.7mm ○偏波：>100:1 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※こちらのカタログは英語のカタログになります。
各種レーザ加工システムをご提案！ファイバレーザや切断ヘッドなどをラインアップ
シンテックでは、お客様のニーズに合わせて好適な『レーザシステム』を ご提案します。 除去加工をはじめ、接合加工や表面改質など、さまざまなニーズの レーザ加工に対応。 ファイバレーザやディスクレーザ、切断ヘッド、スキャナーヘッド、 XYZ軸直行ステージなど豊富なラインアップを取り扱っています。 【ラインアップ】 ■レーザ発振器 ・ファイバレーザ/ディスクレーザ ■集光光学系 ・切断ヘッド/溶接ヘッド/ハイブリッドヘッド/スキャナーヘッド 他 ■システム ・XYZ軸直行ステージ/多関節ロボット/専用自動機/簡易実験機 ※詳細は［イプロスものづくりサイト］・［特設サイト］よりお問い合わせください。 ※医薬食品技術サイトをご覧の方は、お手数ですが［特設サイト］よりカタログのダウンロードをお願いします。
低入熱だから溶けない＆歪まない！1mmビームで細部まで肉盛！＜5つの事例をご紹介！＞
半導体レーザシステム【SMART-LAY】は、従来施工法では実現が不可能であった、低入熱で溶けない(低希釈)・ゆがまない(低歪)・1ｍｍビームで細部まで肉盛ができるという特長をもつ、半導体レーザクラッディングです。 低入熱なので熱歪や熱影響部を低減し、溶射なみの薄肉盛が可能です。 ＜カタログでは5つの製品事例をご紹介！下記よりダウンロードください＞ ＜従来施行法と半導体レーザクラッディングの比較＞ ■従来施行法 希釈率：溶接熱(10000℃)が高い 肉盛厚：時間あたり溶着量が多い 歪量：溶接熱が高いため熱歪が大きい ■半導体レーザクラッディング 希釈率：低入熱(2500℃)で肉盛 肉盛厚：溶射なみの薄肉盛(0.4ｍｍ) 歪量：低入熱なため熱歪や熱影響部を低減 ＜事例：レーザ積層造形クラッディング＞※カタログより一部抜粋 ■積層造形クラッディングで粉末から立体構造物を造形 ・粉末からレーザ積層するため金型不要⇒納期・コスト低減 ・レアメタルも積層できる⇒母材・加工コスト低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
