半導体レーザシステム【SMART-LAY】
低入熱だから溶けない＆歪まない！1mmビームで細部まで肉盛！＜5つの事例をご紹介！＞
半導体レーザシステム【SMART-LAY】は、従来施工法では実現が不可能であった、低入熱で溶けない(低希釈)・ゆがまない(低歪)・1ｍｍビームで細部まで肉盛ができるという特長をもつ、半導体レーザクラッディングです。 低入熱なので熱歪や熱影響部を低減し、溶射なみの薄肉盛が可能です。 ＜カタログでは5つの製品事例をご紹介！下記よりダウンロードください＞ ＜従来施行法と半導体レーザクラッディングの比較＞ ■従来施行法 希釈率：溶接熱(10000℃)が高い 肉盛厚：時間あたり溶着量が多い 歪量：溶接熱が高いため熱歪が大きい ■半導体レーザクラッディング 希釈率：低入熱(2500℃)で肉盛 肉盛厚：溶射なみの薄肉盛(0.4ｍｍ) 歪量：低入熱なため熱歪や熱影響部を低減 ＜事例：レーザ積層造形クラッディング＞※カタログより一部抜粋 ■積層造形クラッディングで粉末から立体構造物を造形 ・粉末からレーザ積層するため金型不要⇒納期・コスト低減 ・レアメタルも積層できる⇒母材・加工コスト低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：新日本溶業株式会社 本社
- 価格：応相談
