レーザー加工技術
熱加工レーザによる高速・高品位加工で、低コスト加工を実現！開口率３０％
当社独自のレーザ加工技術を駆使し、お客様に好適な加工をご提案し、受託加工します。ステンレスなどの金属やセラミック、Siの薄板に多数の微小な孔を加工します。微小孔を挟ピッチで加工する高開口率３０％加工や、丸孔以外の変形孔加工にも 対応可能で、お客様のご要望に合わせた加工提案を致します。当社の長年培った精密微細孔加工ノウハウとレーザー加工技術で高速・高品位・低コストの微細孔加工を実現しませんか？ 【特徴】 最大ワークサイズ □500mm最大加工厚み ～t1mm 加工孔サイズ φ10μm～加工孔精度 ±10%以下 位置決め精度 ±5um以内 材 質 セラミック等 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：東レ・プレシジョン株式会社
- 価格：応相談
