バリスタ保護『BXNヒューズ』
導電部の露出が無く、他部品との近接実装が可能なバリスタ保護専用ヒューズです!
BXNヒューズは、小型でプリント基板に実装可能であり、MOV/SPDが劣化した際に回路から切り離すMOV/SPD分離用ヒューズです。 ●プリント基板に実装が可能 ●12.5×7.5×10mmとサイズが小型 ●同一定格のヒューズよりサージ電流耐量が大き い
- 企業:大東通信機株式会社
- 価格:応相談
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導電部の露出が無く、他部品との近接実装が可能なバリスタ保護専用ヒューズです!
BXNヒューズは、小型でプリント基板に実装可能であり、MOV/SPDが劣化した際に回路から切り離すMOV/SPD分離用ヒューズです。 ●プリント基板に実装が可能 ●12.5×7.5×10mmとサイズが小型 ●同一定格のヒューズよりサージ電流耐量が大き い
業界初のコンパクト DFN パッケージ (8mm x 6mm x 2.5mm) 平均L/T 16週間*過電圧保護/ESD保護*
Bourns社では新たに表面実装タイプDNFパッケージのPTVSをリリースしました。 落雷や、PoE 、BBU 、RRU 、および高出力 DC 電源 などの アプリケーションの誘導雷 サージ 対策を提供するよう設計されています。 業界初のコンパクト DFN パッケージ (8mm x 6mm x 2.5mm) を採用し 、保護レベルを損なうことなく、実装スペースを大幅に 削減 できます。 ■特徴 耐サージ電流12kA、8/20 μs のサージ能力(PTVS2) 耐サージ電流 1 kA、8/20 μs のサージ能力(PTVS1) 繰り返しスタンドオフ電圧: 22V ~ 86V 双方向 TVS サージ下での低クランプ電圧 全温度範囲での優れた性能 表面実装 (8 mm x 6 mm x 2.5 mm) RoHS適合、ハロゲンフリー サンプル依頼は正規代理店のセイワまで、お気軽にお問合せください。
防塵・防雨包装で、化学製品を安全に保護します。
化学業界では、製品の品質保持と安全な輸送が重要です。特に、粉体や液体など、環境の影響を受けやすい製品においては、外部からの汚染や漏洩を防ぐことが不可欠です。Saturn S6は、これらの課題に対し、防塵・防雨包装で製品を保護し、安全な輸送を実現します。 【活用シーン】 * 化学薬品、試薬、塗料などの包装 * 製造工場内での製品保管 * 輸送中の製品保護 【導入の効果】 * 製品の品質保持 * 安全な輸送の実現 * 顧客からの信頼獲得
★ノウハウ保護を選択した場合は「先使用権の確保」を考慮する! ★新しい発明をした場合に特許出願か?ノウハウでの保護とすべきか?
講 師 ユニアス国際特許事務所 所長 弁理士 谷口 俊彦 氏 対 象 ノウハウ戦略、先使用権などに興味のある技術者・知財研究者など 会 場 RYUKA知財ホール 22F セミナールーム【東京・新宿】 JR・小田急小田原線・京王線・東京メトロ丸の内線「新宿」駅より徒歩3分 日 時 平成23年11月29日(火) 13:30-16:30 定 員 30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 聴講料 【早期割引価格】1名につき19,950円(税込、テキスト費用を含む) ※但し11月15日までにお申込いただいたTech-Zone会員に限る。会員登録は無料 ※11月15日を過ぎると【定価】1名につき23,100円(税込、テキスト費用を含む) となります