セラミック基板向け自動分割装置『スクライバー』
ダイヤモンドロータリーカッターで微細なクラックを発生させ、焼成後の基板を分割
『スクライバー』は、焼成後のセラミック基板へダイヤモンドカッターを 用いてスクライビング加工を行う装置です。 高速（最速500mm/sec）高精度（+/-30um)加工を実現し、材料ロスや切削液糖 の影響を受けることなくクリーンな状態で基板を分割することができます。 【特長】 ■ダイヤモンドロータリーカッターで微細なクラックを発生させ、 焼結後の基板を分割 ■洗浄工程は不要、部品実装後に分割加工が可能 ■焼成時の温度変化による収縮影響を受けず、高精度に加工可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ヤマハファインテック株式会社
- 価格：応相談
