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極微小リーク量の測定が求められる自動車用のMEMSセンサーデバイスをご紹介！
刻々と変化している自動車を取り巻く環境の中で自動車用エレクトロニクス としてのMEMSセンサーデバイスは非常に重要品となり、高い信頼性を 求められるものとなっております。 MEMSセンサーデバイス(封止デバイス)への気体混入(リーク)は僅かでも 劣化し信頼性を著しく損なう可能性があります。 信頼性を担保するためには、破壊試験による10^-15Pa・m3/s(He)の 極微小リーク計測が求められます。 【多く使用される自動車エレクトロニクス(抜粋)】 ■空気流量計 ■アクセルセンサ ■圧力センサ ■ステアリングセンサ ■ミリ波レーダー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
極微少量の「残留ガス」検知で半導体チップや車載センサの劣化防止｜超高性能「質量ガス分析装置」とは、業界動向・事例を紹介
この度、ものづくりや研究開発に携わる技術者のためのデジタル放送局 『アペルザTV』（運営：株式会社アペルザ）への出演が決定いたしました！ アペルザTVは、事前登録により無料でご視聴いただけますので、 下記URLよりご登録の上、是非この機会にご視聴ください！ ▼半導体・電子部品製造特集の視聴登録はこちらから https://tv.aperza.com/event/92?utm_source=di_10006492 ▽極微少量の「残留ガス」検知で半導体チップや車載センサの劣化防止 https://tv.aperza.com/event/92?webinar=828&utm_source=di_10006492 ※Internet Explorerではご覧いただけません（※推奨視聴ブラウザはGoogle Chromeです）
当社のラボにてサンプルをお預かりしてデバイスの残留ガスの受託分析サービスを行います。
分析アプリケーション例（蓄積法） 破壊分析 ●半導体チップの各積層間の残留・放出ガス測定 ●半導体ウェハ基板からのガス放出測定 ●MEMSデバイスチップ内の残留ガス測定 非破壊分析 ●封止デバイスのリークテスト・放出ガス測定
高精度の四重極型質量分析システムによる受託分析サービス。封止デバイス内部や接合ウェハー界面のガス分析を行います。
当社では、高精度の四重極型質量分析システムにより、お客様から受領した サンプルのガス分析（リーク量測定）を行うサービスを提供しております。 分析装置に“低ガス放出”の0.2％BeCu合金製の真空構造材を採用しており、 デバイスの破壊試験による10^-15Pa・m3/s(He)以下という極微小リークの検出が可能。 封止デバイス内部や接合ウェハー界面のガス分析を行います。 半導体デバイスの不良解析、品質改善、品質管理に貢献します。 【測定例】 ■半導体チップの各積層間の残留・放出ガス測定 ■半導体ウェハー基板からのガス放出測定 ■接合ウェハー界面のガス分析 ■MEMSデバイスチップ内の残留ガス測定 ■封止デバイスの極微小リークチェック ※「PDFダウンロード」より本サービスの紹介に加え、 分析システムに関する解説を掲載した資料をご覧いただけます。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
