デバイスの残留ガス分析【受託分析サービス】
当社のラボにてサンプルをお預かりしてデバイスの残留ガスの受託分析サービスを行います。
分析アプリケーション例（蓄積法） 破壊分析 ●半導体チップの各積層間の残留・放出ガス測定 ●半導体ウェハ基板からのガス放出測定 ●MEMSデバイスチップ内の残留ガス測定 非破壊分析 ●封止デバイスのリークテスト・放出ガス測定
- 企業：東京電子株式会社
- 価格：応相談
分析(解析) - メーカー・企業と製品の一覧
分析の製品一覧
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受託サービス：デバイスの質量ガス分析
高精度の四重極型質量分析システムによる受託分析サービス。封止デバイス内部や接合ウェハー界面のガス分析を行います。
当社では、高精度の四重極型質量分析システムにより、お客様から受領した サンプルのガス分析（リーク量測定）を行うサービスを提供しております。 分析装置に“低ガス放出”の0.2％BeCu合金製の真空構造材を採用しており、 デバイスの破壊試験による10^-15Pa・m3/s(He)以下という極微小リークの検出が可能。 封止デバイス内部や接合ウェハー界面のガス分析を行います。 半導体デバイスの不良解析、品質改善、品質管理に貢献します。 【測定例】 ■半導体チップの各積層間の残留・放出ガス測定 ■半導体ウェハー基板からのガス放出測定 ■接合ウェハー界面のガス分析 ■MEMSデバイスチップ内の残留ガス測定 ■封止デバイスの極微小リークチェック ※「PDFダウンロード」より本サービスの紹介に加え、 分析システムに関する解説を掲載した資料をご覧いただけます。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
- 企業：東京電子株式会社
- 価格：50万円 ~ 100万円
