SUS304 2B プレートレーザー切断品
OA機器、通信機器、生産設備などに好適！プレートレーザー切断品をご紹介
板厚5.0t・255×312のステンレス製品に レーザ切断、ボール盤加工、酸洗いを行いました。 当社は、大型製缶品から板金製品まで幅広く対応可能。 ステンレス、アルミなど溶接組立等も多くの実績があります。 ご用命の際は、お問い合わせください。 【加工概要】 ■業界：OA機器、通信機器、生産設備 ■素材：ステンレス ■ロット：1個（単品） ■精度：一般公差範囲内 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ショウエイ 本社
- 価格：応相談
