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最高毎秒300ピースの超高速高精度切断！様々な線種に対応した細線連続切断機
『SAM-HC1』は、半田線、銅線､ステンレス線などの金属細線を 超高速高精度切断することができる細線連続切断機です。 最高毎秒300ピースの超高速切断をはじめ、1mm以下の超極薄切断や 様々な線種に対しての高精度切断が可能です。 タッチパネルによる高い操作性や、 段取換え・機種変更が容易であることが特長です。 【装置構成】 ■機構部と制御部から構成 ■設置場所を選ばないコンパクトなボディ ■供給部はワークに合わせて仕様変更可能(オプション) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い素材の切断に。開放型扉により作業効率UP！可動式テーブルにより切断長の調整も可能
乾式・湿式両用 試料切断機『SAM-CT410RS』は、従来の乾式スライサーの技術を凝縮し、 高精度な切断を実現した切断機です。 セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い材料の切断が可能。 可動式テーブルにより、切断長の調整もできます。 切断プログラムはタッチパネル上で簡単に作成OK。 開放型扉が付属しているため、作業効率の向上にも貢献します。 【特長】 ■基板分割機で培った切断技術を応用 ■断面観察などが必要な試料の切断に好適 ■多種多様な切断対象の材質に対応 ■湿式・乾式の両方が1台で対応可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
ローダ＆アンローダを標準装備した完全自動の下切りインラインモデル！
『SAM-CT22ZR』は、 ローダ＆アンローダを標準装備した完全自動のルータ式切断機です。 治具循環方式での切断を採用し、多数個取りの基板に容易に対応可能で、 マガジンから基板の供給、切断、トレイ収納まで完全自動化対応しています。 実装基板上面より刃物を入れて切断できないような基板に適しているので、 小型集合基板のカメラモジュール等の切断に適しています。 【特長】 ■切断部はノズル吸引とブラシ吸引を採用し粉塵発生を抑える機構を採用 ■各部にブラシ＆イオナイザーをレイアウトし切断後の粉塵を極力低減 ■高性能スピンドルの採用により基板にストレスをかけずに分割可能 ■機種切り替えはタッチパネルの操作と治具の入れ替えで容易に行える ■PRGは治具ビットを確認し自動切り替え機能付き ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
日々の生産枚数が多く、機種切り替えを頻繁に行うような生産形態に。
『SAM-CT22/23NBS』は、高生産性を追及したルータ式分割機です。 高精度インデックスの採用により切断中に基板の供給・取り出しが可能。 作業時間の短縮に貢献するだけでなく、上部・左右を開放した自動開閉カバーの 採用により、作業性が大幅に向上します。 画像処理機能を搭載しているため、 PC上で画像を確認しながらの容易なティーチングが実現します。 【特長】 ■切断中に基板の供給・取り出しが可能 ■画像処理機能を搭載 ■認識マーク位置補正、NG基板のスキップ等様々なモードを装備 ■刃物寿命を距離にて換算し、最大5段階までの自動切り換えが可能 ■実装基板を低ストレスで切断可能にし、分割での不良基板の発生を防ぐ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
