更新日： 集計期間:2025年04月09日～2025年05月06日
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2つのクリッパ回路を使って、マイコン、CPUやICを過電圧や静電気から保護します！
『クランプ回路』は、電子回路を過電圧から保護するための回路です。 ダイオードを使用した製品は、特に一般的なクランプ回路構成で、 過電圧が入力されたら常時クランプします。 それに対して、アクティブクランプ回路は、任意のタイミングで 過電圧をクランプできます。 【ラインアップ】 ＜メーカー：Texas Instruments＞ ■ESD保護アレイ ・TPD2S017DBVR ■クランパ回路 ・TL7726CD ・TL7726IP ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体製品のことなら、当社にお任せ
インターチップ株式会社は、半導体製品の設計・製造(委託)・販売及び コンサルティングを行っております。 当社が得意な技術は、低電力CMOS EEPROM、低電力CMOSアナログ、 CMOSアナログ+EEPROMです。 トランジスタレベルの特性解析に裏づけされた回路設計と シミュレーションによって、精度の高いアナログ要素設計を実現して います。加えて長年の経験を持つEEPROMを付加しユニークな製品設計が可能です。 【事業内容】 ■半導体集積回路の開発設計・製造販売 ■CMOSアナログ回路 ■不揮発性メモリ内臓CMOS回路 (両者を組み合わせた調整型アナログ回路が可能です。） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
独自のブリッジ設計により、磁気リング式エンコーダターゲットの速度を検出します。
Honeywell の異方向性磁気抵抗（AMR）2 ピン速度センサー集積回路（IC）は、独自のブリッジ設計により、磁気リング式エンコーダターゲットの速度を検出するべく作られています。デジタル電源電流の周波数はターゲットの回転速度に比例し、広範な速度、温度、エアギャップで機能します。 主な機能 • 一体型の速度センサーIC • 磁極サイズの影響を受けずに動作 • 2 ピン電流インターフェース • 動作温度範囲-40°C ～ 150°C • ゼロ速度検知 • 較正不要 • 機械的振動の影響なし • 逆接保護 • EMC 対策コンデンサ内臓 • 振動除去 • ESD 保護対策済み • ISO-26262 準拠 • AECQ100-H 準拠
Xilinxなどのプログラムを使用してシステムのテストを高速化できます
『PAL』は、複合ロジック回路の実装に使用される半導体です。 PROM (プログラマブル読み取り専用メモリ)と出力ロジックを搭載。 他のプログラマブルロジックデバイス(PLD)に比べて一般に効率が高く、 プログラマブルゲートが1つしかないため信頼性が高く、 消費電力は低く、安全性は高くなっています。 【ラインアップ】 ■Altera FPGA構成メモリ 8-Pin SOIC4.9x3.9x1.65mm ■Altera FPGA構成メモリ 16-Pin SOIC10.3x7.5x2.55mm ■Altera FPGA構成メモリ 100-Pin PQFP20x14x2.7mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
厚膜ハイブリッド回路
各種の回路素子（半導体ＩＣ、トランジスタ、ダイオード、 ＳＣＲ、コンデンサ、抵抗等）を集積し小形に一体化した高度な回路機能 部品です。 【特長】 ◆小形・高集積 高精度パターン、多層配線等の厚膜印刷技術と、レーザートリミング 法により完成された基板に、各種の回路素子で構成していますから、 小形、高集積となっております。 ◆高精度・高安定性 ハイブリッド回路においては、必要に応じて回路素子の特性を考慮、 構成し、実績のある材料を用い、レーザートリミングとコンピュータ による、ファンクショントリミング、精密トリミング等を行い、回路 特性の均一化および必要な性能の調整を行うことができ、高精度、高 安定性となっております。 ◆省力化・低コスト化 ハイブリッド回路には、半導体IC、トランジスター、ダイオード、SCR、 コンデンサー、抵抗等、多数の素子を実装し必要な機能を一つのパッケ ージに集積していますので、組立工程の省力化はもちろんのこと、サー ビスまで含めた総合的なコスト低減に大きく寄与します。
小型化を実現！必要な時定数を抵抗やコンデンサで簡単に設定することが可能
『タイマー回路』とは、タイマーやパルス発生、発振回路など 様々な用途に使用されるICです。 設定されたパラメータに従って、事前に回路を現在の状態から 別の状態に変化することで機能。 決まった時間だけ照明を点けたり、設定時間内にオンとオフを繰り返して、 照明の点滅や照明シーケンスを作成したりすることができます。 【ラインアップ(抜粋)】 ■Texas Instruments NE555P ■日清紡マイクロデバイス NJM555V-TE1 ■Renesas Electronics ICM7555IPAZ ■Microchip MIC1557YM5-TR ■onsemi MC1455DR2G ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
弊社オリジナルのセラミックス基板の上に、お客様ご自身でデザイン設計された回路を厚膜印刷で形成します。どうぞ試作～量産まで。
当社のアルミナ両面回路基板は、独自のスルーホール製造技術により表裏パターンの接続形成が可能です。 これまでスルーホールに導体を埋めることは導体の焼成収縮のため困難とされてきましたが、焼成収縮を制御したペーストと最適なプロセスを独自開発し、スルーホールに導電性ペーストを充填したビア構造のアルミナ印刷基板の供給を可能にしております。 当社独自の技術は従来のアルミナ印刷基板では実現できなかった小型化・高機能化・信頼性向上の要求に対するベストソリューションと考えております。 印刷膜材質 ■銀 ■銀白金 ■銀パラジウム ■白金 ■銅 ■金 ■ルテニウム ■ガラス（絶縁） 印刷基板へのメッキ表面処理 ・電解メッキ、無電解メッキのいずれにも対応可能 メッキ種類 ■ニッケル ■パラジウム ■金 ■銀 ■銅 ■その他
＜長年にわたる水晶発振用ICの開発実績あり＞汎用部品の小型化/現在使用のICについてEOLでお困りの方等、まずはご相談ください！
当社が行っている『コントロールIC事業』についてご紹介します。 小型軽量化、高機能化、集積化で部品点数が削減した事によるコストダウンに貢献いたします。 設計受託ではなく、設計・製造・テスト・品質保証と最終製品まで対応することが可能です。 また、レーザートリミングや自社メモリを内蔵することにより、1チップで製品のバリエーションを増やすことができます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■水晶発振器のコントロールIC分野でW.Wの高いシェアを獲得 ■長年にわたり数100品種の開発実績あり 【こんな点にお悩みの方必見】 ■汎用部品だと小型化できない。 ■既存のICだと所望の機能を満たせない ■現在使用のICがEOLで継続使用ができない。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
変換開始時の値を保持！温度や圧力などの物理量を電子回路で処理可能
『サンプル/ホールド回路』は、アナログ信号をデジタル信号に変換する ADコンバータなどに用いられる製品です。 アナログ信号の離散化(サンプリング)を行い、A-D変換期間中、 離散化した信号の電圧を一定に保ちます。 また、サンプリングした時点の入力信号の値を次のサンプリング時点 まで保持できます。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ(抜粋)】 ■サンプル・ホールド回路 Texas Instruments LF398M/NOPB ■サンプル・ホールド回路 Texas Instruments LF298M/NOPB ■サンプル・ホールド回路 Analog Devices LF398S8#PBF ■サンプルホールドアンプ Renesas Electronics HA9P5320-5Z ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
MID（成形回路部品）/ LDS（レーザーダイレクトストラクチャリング）
機能、スペース、重量、コストの課題に対応した、モレックスのMID/LDS 3Dカスタム回路は、コネクター、アンテナ、センサー等のカスタマイズや小型化の設計および製造のノウハウを活かしたソリューション
組込関連業務を承ります。
プラットフォームからアプリケーションまで、組み込みに関連した業務ならお任せください。詳しくはお問い合わせください。
