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厚膜ハイブリッド回路
各種の回路素子（半導体ＩＣ、トランジスタ、ダイオード、 ＳＣＲ、コンデンサ、抵抗等）を集積し小形に一体化した高度な回路機能 部品です。 【特長】 ◆小形・高集積 高精度パターン、多層配線等の厚膜印刷技術と、レーザートリミング 法により完成された基板に、各種の回路素子で構成していますから、 小形、高集積となっております。 ◆高精度・高安定性 ハイブリッド回路においては、必要に応じて回路素子の特性を考慮、 構成し、実績のある材料を用い、レーザートリミングとコンピュータ による、ファンクショントリミング、精密トリミング等を行い、回路 特性の均一化および必要な性能の調整を行うことができ、高精度、高 安定性となっております。 ◆省力化・低コスト化 ハイブリッド回路には、半導体IC、トランジスター、ダイオード、SCR、 コンデンサー、抵抗等、多数の素子を実装し必要な機能を一つのパッケ ージに集積していますので、組立工程の省力化はもちろんのこと、サー ビスまで含めた総合的なコスト低減に大きく寄与します。
弊社オリジナルのセラミックス基板の上に、お客様ご自身でデザイン設計された回路を厚膜印刷で形成します。どうぞ試作～量産まで。
当社のアルミナ両面回路基板は、独自のスルーホール製造技術により表裏パターンの接続形成が可能です。 これまでスルーホールに導体を埋めることは導体の焼成収縮のため困難とされてきましたが、焼成収縮を制御したペーストと最適なプロセスを独自開発し、スルーホールに導電性ペーストを充填したビア構造のアルミナ印刷基板の供給を可能にしております。 当社独自の技術は従来のアルミナ印刷基板では実現できなかった小型化・高機能化・信頼性向上の要求に対するベストソリューションと考えております。 印刷膜材質 ■銀 ■銀白金 ■銀パラジウム ■白金 ■銅 ■金 ■ルテニウム ■ガラス（絶縁） 印刷基板へのメッキ表面処理 ・電解メッキ、無電解メッキのいずれにも対応可能 メッキ種類 ■ニッケル ■パラジウム ■金 ■銀 ■銅 ■その他
基材種によらず安定したピール強度が得られる！セミアディティブ工法で微細パターンに対応
当社の『高密度基板』は、セミアディティブ工法を用い、微細パターンに 対応いたします。 一次銅にUTCと呼ばれる5μmの銅箔を採用、基材種によらず安定した ピール強度が得られ、Pd残留による金めっきの異常析出を防止。 また電気銅めっきにビアフィルめっきを採用することにより、 めっき厚のばらつきを抑え、フィルドビアに対応。 エニーレイヤー・スタック構造・複数段ビルドアップ配線板を核として、 両面板から多層板まで各種基板のご要望にお応えします。 【特長】 ■10N/cm以上のピール強度 ■電気銅めっきにビアフィルめっきを採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
