Last Updated： Aggregation Period:2025年09月24日～2025年10月21日
This ranking is based on the number of page views on our site.
1～8 item / All 8 items
ケーブル配線が少ない設計により、高信頼性かつノイズレベルの低減を実現！
当社では、環境温度の影響無く高精度に計測できる「治具断熱技術、 高精度計測回路」をご提供しております。 用途に合わせた駆動計測回路を自社開発。測定対象物に対し1：1で 最適化された駆動計測回路を搭載することで省配線、耐ノイズ性、 低コストを実現。 個別配線タイプ、省配線タイプ、ケーブルフリー接続、 モジュールの高密度実装がございます。 【特長】 ■高精度 ■治具断熱技術で環境温度の影響受けない ■測定対象物に対し1：1で最適化された駆動計測回路を 搭載することで省配線、耐ノイズ性、低コストを実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
なぜ「分布定数」と呼ぶのか、何が分布しているのか。分布定数回路についてご紹介
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、分布定数回路についてご紹介します。 配線や部品の距離・寸法が有限で、信号伝達時間が有限な分布定数回路と、 反対の概念である、配線の距離がゼロな電気・電子回路の集中定数回路について 図を用いて解説。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■集中定数回路 ■分布定数回路 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
厚膜ハイブリッド回路
各種の回路素子（半導体ＩＣ、トランジスタ、ダイオード、 ＳＣＲ、コンデンサ、抵抗等）を集積し小形に一体化した高度な回路機能 部品です。 【特長】 ◆小形・高集積 高精度パターン、多層配線等の厚膜印刷技術と、レーザートリミング 法により完成された基板に、各種の回路素子で構成していますから、 小形、高集積となっております。 ◆高精度・高安定性 ハイブリッド回路においては、必要に応じて回路素子の特性を考慮、 構成し、実績のある材料を用い、レーザートリミングとコンピュータ による、ファンクショントリミング、精密トリミング等を行い、回路 特性の均一化および必要な性能の調整を行うことができ、高精度、高 安定性となっております。 ◆省力化・低コスト化 ハイブリッド回路には、半導体IC、トランジスター、ダイオード、SCR、 コンデンサー、抵抗等、多数の素子を実装し必要な機能を一つのパッケ ージに集積していますので、組立工程の省力化はもちろんのこと、サー ビスまで含めた総合的なコスト低減に大きく寄与します。
ディジタル制御により発振周波数の調整が可能！発振回路の設計事例をご紹介
フロンティア・テクノロジーの設計事例『発振回路』をご紹介します。 水晶振動子を外付けすることにより、周波数32.768kHzの発振動作を行います。 ディジタル制御により発振周波数の調整が可能で、電源電圧は定電圧生成回路から 供給されます。 低パワーマイコンへ搭載実績があり、低パワーRTCの用途に適しています。 【レイアウト設計のポイント】 ■ゲート/ドレイン信号は、他の信号とのクロストークに注意して配線を行う ■逆位相になる信号同士の並走および交差を禁止する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電源電圧の低下を検出！電源電圧検出回路の設計事例をご紹介
フロンティア・テクノロジーの設計事例『電源電圧検出回路』をご紹介します。 電源電圧の低下を検出し、電源電圧が設定した比較電圧より低下した場合に 検出結果を出力します。 バッテリー駆動を必要とするモバイル機器等の用途に適し、低パワーマイコンへ 搭載実績があります。 【レイアウト設計のポイント】 ■コンパレータの差動対は、電流の向き/周囲パターンを考慮して配置配線を行う ■分圧抵抗の外周にはエッチングによる抵抗値誤差防止対策としてダミー抵抗を 配置し1unitの抵抗値安定化を図る ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
比較結果はディジタルコードで出力！A/Dコンバータ回路の設計事例をご紹介
フロンティア・テクノロジーの設計事例『A/Dコンバータ回路』をご紹介します。 サンプル＆ホールド回路により一定の周期でアナログ入力電圧を容量に充電し、 電荷再配分に基づいた逐次比較(D/A変換器からの出力電圧との比較)を行います。 比較結果はディジタルコードで出力します。 バッテリー駆動を必要とするモバイル機器等の用途に適し、低パワーセンサICへ 搭載実績があります。 【レイアウト設計のポイント】 ■容量アレイ部はばらつきを最小に抑えるためコモンセントロイド配置にする ■各容量群の重み付けを考慮した寄生容量になるよう注意して配線を行う ■容量アレイの外周にはエッチングによる容量値誤差防止対策としてダミー容量を 配置し1unitの容量値安定化を図る ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
弊社オリジナルのセラミックス基板の上に、お客様ご自身でデザイン設計された回路を厚膜印刷で形成します。どうぞ試作～量産まで。
当社のアルミナ両面回路基板は、独自のスルーホール製造技術により表裏パターンの接続形成が可能です。 これまでスルーホールに導体を埋めることは導体の焼成収縮のため困難とされてきましたが、焼成収縮を制御したペーストと最適なプロセスを独自開発し、スルーホールに導電性ペーストを充填したビア構造のアルミナ印刷基板の供給を可能にしております。 当社独自の技術は従来のアルミナ印刷基板では実現できなかった小型化・高機能化・信頼性向上の要求に対するベストソリューションと考えております。 印刷膜材質 ■銀 ■銀白金 ■銀パラジウム ■白金 ■銅 ■金 ■ルテニウム ■ガラス（絶縁） 印刷基板へのメッキ表面処理 ・電解メッキ、無電解メッキのいずれにも対応可能 メッキ種類 ■ニッケル ■パラジウム ■金 ■銀 ■銅 ■その他
基材種によらず安定したピール強度が得られる！セミアディティブ工法で微細パターンに対応
当社の『高密度基板』は、セミアディティブ工法を用い、微細パターンに 対応いたします。 一次銅にUTCと呼ばれる5μmの銅箔を採用、基材種によらず安定した ピール強度が得られ、Pd残留による金めっきの異常析出を防止。 また電気銅めっきにビアフィルめっきを採用することにより、 めっき厚のばらつきを抑え、フィルドビアに対応。 エニーレイヤー・スタック構造・複数段ビルドアップ配線板を核として、 両面板から多層板まで各種基板のご要望にお応えします。 【特長】 ■10N/cm以上のピール強度 ■電気銅めっきにビアフィルめっきを採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
