1～15 件を表示 ／ 全 73 件
薄くても割れにくい！セラミック基板 高強度、高放熱を兼ね備えたアルミナ基板です。
高強度、高放熱を兼ね備えたアルミナ基板です。 高強度なので基板を薄くすることができ、厚み方向の熱抵抗が低減できます。 IPM（インテリジェント・パワー・モジュール）、IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に最適です！ 【主な用途】 パワーモジュール基板、LED照明基板 IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に最適！ 【特長】 ○機械的強度が高い：当社アルミナ基板と比較し、曲げ強度が2倍！ ○薄基板：高強度なので基板を薄くすることができ、厚み方向の熱抵抗が低減 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※アルザは登録商標です。
高密度3D配線可能な多層基板を提供！
「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC（低温焼結多層セラミック基板）です。 収縮制御プロセスで実装性が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度（±0.3％） ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能 ○メッキ表面処理（Ni/Au(～0.5μm)、Ni/Pd/Au 実装に合わせた表面処理） ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
シリコンとの陽極接合可能なウエハレベル実装用多層配線ウエハを提供！
ウエハレベル実装用基板「ビアウエハ」は、セラミック自体がシリコンとの「接合」機能を持った多層配線ウエハです。 ウエハレベル実装での電気的な取り出しを簡便な方法で実現しました。 位置精度の高いキャビティ形成が可能です。 MEMSや端子数の少ない半導体などのセラミックパッケージの用途に最適です。 【利点】 ○小型・低背・軽量な製品が実現可能 ○ウエハ当たりの製品数UPと実装の簡便性による低コスト化 ○電気的な取り出しに関する開発負担減で開発速度UP 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
９６％アルミナの熱衝撃性を格段に向上！アルミナ基板のグレードアップ！
熱衝撃に対する強度を格段に向上しました。 熱衝撃試験後の曲げ強度が2倍（当社従来製品NA-96比）。
放熱性に優れるアルミナ基板等ラインナップ！車載・LED照明、セラミック焼成用セッター、多孔質担体、絵付け用陶板など用途多彩
ニッコー株式会社はセラミック基板をはじめ、回路基板やグレーズド基板などを取り扱っている会社です。 【特長】 ■アルザ：高強度、高靱性のアルミナジルコニア基板 薄くても高強度であるため、パワーモジュールやLED照明用に最適 ■エフセラワン：高強度で耐熱衝撃に強い高靱性のアルミナ基板 熱衝撃に強いため、ヒーターやパワーモジュール用に最適 ■エアパスプレート：表面平滑性に優れた、多孔質の高純度アルミナ基板 軽量、焼成用セッタに最適 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。 お問い合わせの際、ご希望のサンプル名をご記入ください。
【3分で解説！】金属・樹脂と比べてのメリット・作り方から用途例など5つのポイントでわかりやすく解説！
「はじめてでもよくわかるセラミック基板」はセラミックのニッコーがセラミックに関する基本的な疑問について解説した資料です。耐熱性・絶縁性・耐薬品性が高いなどの特長を持つセラミックに関して、5つのポイントでわかりやすく解説しています！ 【掲載内容】 ■セラミックの特長 ■金属・樹脂と比べてセラミックのメリット ■セラミック基板の作り方 ■セラミック基板の用途例…など ※本資料は「PDFダウンロード」よりスグにご覧いただけます。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
車載部品で豊富な採用実績あり。セラミック基板は金型加工、レーザー加工等で様々な外形寸法に柔軟に対応することが可能です。
当社は、『厚膜印刷基板』の生産を手掛けています。 自社で開発したアルミナ基板をコア基材に 貴金属導体や抵抗、オーバーコートガラス等を印刷した基板を生産しています。 熱伝導性、絶縁性、高反射率といった優れた特長があり、 放熱性が求められる車のエンジン部などに採用されています。 国内拠点において、設計から出荷まで一貫対応が可能で 様々な仕様のご希望にも短納期でお応えできます。 【特長】 ■耐熱性や耐薬品性に優れるセラミック基材を使用 ■スルーホールを銀系金属導体で充填したビア充填基板も生産可能 ■抵抗体を基板上に膜形成でき小型・高密度化に貢献 ■トリミング加工により、ご要望の抵抗値を実現可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
高密度3D配線可能な多層基板を提供！
ニッコーのLTCC基板「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC（低温焼結多層セラミック基板）です。 収縮制御プロセスで実装性が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度（±0.3％） ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能 ○メッキ表面処理（Ni/Au(～0.5μm)、Ni/Pd/Au 実装に合わせた表面処理） ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
薄くても割れにくい！セラミック基板「アルザ」 高強度、高放熱を兼ね備えた新しいアルミナ基板です。
高強度、高放熱を兼ね備えた新しいアルミナ基板です。 高強度なので基板を薄くすることができ、厚み方向の熱抵抗が低減できます。 IPM（インテリジェント・パワー・モジュール）、IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に好適です！ 【主な用途】 パワーモジュール基板、LED照明基板 IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に好適！ 【特長】 ○機械的強度が高い：当社アルミナ基板と比較し、曲げ強度が1.5倍！ ○薄基板：高強度なので基板を薄くすることができ、厚み方向の熱抵抗が低減 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※アルザは登録商標です。
求める特性別にセラミック基板を掲載。取扱商品の特長・用途をわかりやすくご紹介
本資料では当社が取り扱う「セラミック基板」をご紹介しています。 耐熱衝撃性に優れ、大手電子部品メーカーでも採用された「エフセラワン」、 高強度・高靭性で放熱性の向上にも貢献する「アルザ」などについて、 特長や用途をわかりやすくまとめています。 「セラミック基板を使ってみたい」とご検討中の方は是非ご覧ください。 【掲載内容】 ■セラミック基板の特性 ■求める特性から各種セラミック基板のご紹介 ■基板への加工例 ■まとめ ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
ヒータ用セラミック基板といえば窒化アルミが有名ですが、エフセラワンを用いることで、大幅なコスト低減を実現できます。
アルミナ基板「エフセラワン」は、熱衝撃に対する強度を格段に向上しました。 【特長】 ■熱衝撃試験後の曲げ強度が2倍（当社従来製品NA-96比） ■初期曲げ強度は1.1倍（当社従来製品NA-96比） ■A3サイズ、各種形状、厚みに対応 業界最高クラスの大判にも対応可能です（最大350×350 mm）
高温環境下でも物理的・化学的特性が安定しており、高信頼性が要求される製品に適しています。
96％アルミナ基板は、標準的なセラミック基板です。 絶縁性・耐熱性が高く、耐摩耗性・耐薬品性に優れています。 【主な用途】 ・通信機器用電子部品 ・LED照明用基板 ・OA機器部品 ・車載電子機器 ●詳しくは資料をダウンロードください。
誘電損失が非常に小さく、放熱性の高いパッケージをお探しの方におすすめ！
誘電損失が小さく、放熱性の高い『多層配線セラミック基板』の提供を開始しました。 【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ■研磨表面ポアが小さく、薄膜配線に対応 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
セラミック基板は樹脂基板や金属基板に比べ、放熱性が高いです。当社ではサーマルビアや薄板化により、さらなる放熱性の向上も可能です。
厚膜印刷基板、ビア充填基板には以下の特長があります。 ■当社のアルミナ基板をコア基材として使用しているため、 熱伝導性だけでなく高い絶縁性に優れています。 放熱効果が求められる、車のエンジン部やヒーター関係に最適です。 ■COB(chip on board)実装や放熱を必要とする面実装部品において、 ビア充填部をサーマルビアとして利用可能です。 ■ビア充填することで部品実装ランド上にパッドオンビアとしての形成が できるため小型化が可能です。 ■抵抗体が形成可能であり、トリミング加工により抵抗許容値は±1%から対応可能抵抗体を基板上に膜形成できるので、 実装部品の点数が減らすことができ、小型・高密度化が図れます。 また、トリミング加工によりご要望の抵抗値を実現可能です。
高温環境下でも物理的・化学的特性が安定しており、高信頼性が要求される製品に適しています。
96％アルミナ基板は、標準的なセラミック基板です。 絶縁性・耐熱性が高く、耐摩耗性・耐薬品性に優れています。 【主な用途】 ・通信機器用電子部品 ・LED照明用基板 ・OA機器部品 ・車載電子機器 ●詳しくは資料をダウンロードください。
