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デジタルマーケットの成長と品質とコストを徹底追及！密着性が高い基板フィルム
FCM株式会社の『FCM-101』は、PET、PENフィルムを使用することにより、 リフロー耐熱を必要としない用途でのコストダウンや、透過性を必要とする 光学用途への検討が可能で、ピール強度も安定したフィルム基板です。 【特長】 ■シールドとアンテナを組み合わせることでアンテナ方向の電波のみキャッチ ■シールドはメッシュパターンとなっている上、黒化処理されているので透過性があり目にみえない ■アンテナ回路は、Snメッキされているので、変色やマイグレーションに強い ■FCM-101を使用することで密着性が高く回路のファイン化が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
紙上への電気回路の印刷、スマート化およびNFCが組み込まれたコネクテッド・ペーパーの実現をサポート
プリンテッド・エレクトロニクスの普及に伴い、現在主流のPCB(エポキシ樹脂)、PET(ポリエチレンテレフタラート)、PEN(ポリエチレンナフタレート)、PI(ポリイミド)やガラス基板に代わる低コストでフレキシブル性がある新たな基板(サブストレート)が求められています。 フランスのイノベーティブな紙をデザインするパイオニア企業Arjowiggins Creative Papers社(Arjowiggis社)は、2013年、プリンテッド・エレクトロニクス向けにPOWERCOATという新しい紙基板(ペーパー)を開発しました。 現在、欧州をはじめとする多くのユーザに実績があり、既存のPCB、ガラス基板、PETのようなプラスチック基板の代替や新たなニーズとして注目を集めています。
18GHzでの最大損失が0.00045という超低損失が実現できます。
ポリフロン社はPTFEの特性を生かし、 独自の技術により蒸着させた高周波用基板を生み出しました。 この高い電気特性は他の基板で得る事はできません。 誘電率“2.1”という純度の高いPTFEを誘電体として使用することにより、 18GHzでの最大損失が0.00045という超低損失が実現できます。 【特徴】 ○Ultra Low Loss ○Very Low Dk ○Isotropic Properties 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※こちらのカタログは英語のカタログになります。
ECC対応！温度範囲を拡張した10Gbイーサネット搭載のハイグレード志向の基板
ゴフェルテックの『Knight Frogs WINE』は、インテル第三世代64ビット SoCインテルXeon/Pentiumプロセッサーを搭載した、コンパクトな ハイグレード志向のCOM Expressモジュールです。 メインメモリはDDR4 SO-DIMMで、最大8Gバイト、ECCにも対応しています。 COM Expressタイプ6の標準I/Oに加え、Carrierボードにて 10Gイーサネットを2ch装備可能です。 【特長】 ■10Gbイーサネット搭載 ■ECC対応 ■拡張温度範囲（-5℃～70℃） ■Basic Module Size（125×95mm）での提供も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
