窒化アルミニウム基板
セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品
セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品は、優れた熱伝導性、高い電気絶縁性及び、シリコンに近い熱膨張等の特性を持っており、高熱伝導基板用材料として注目されています。 パワートランジスタモジュール基板、発光ダイオード用マウント基板、ICパッケージに使用されています。
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セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品
セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品は、優れた熱伝導性、高い電気絶縁性及び、シリコンに近い熱膨張等の特性を持っており、高熱伝導基板用材料として注目されています。 パワートランジスタモジュール基板、発光ダイオード用マウント基板、ICパッケージに使用されています。
セラミック材料技術を応用して開発された窒化ケイ素製品
セラミック材料技術を応用して開発された窒化ケイ素製品は、高強度、高靭性、及び高熱伝導率の特性により、高信頼性要求に適した材料としてパワー半導体用基板などに使用されています。
外形・板厚等の寸法バラツキが少なく、反り・曲がり・うねりが小さい、安定した品質と優れた特性を持ったアルミナ基板(セラミック基板)
株式会社MARUWAは、半導体用セラミック基盤を素材から開発可能なので、 原料からプレーン基盤、積層、回路形成などの 基盤の上流から下流まで多種多様なご要望にお応えできます。 弊社のアルミナ基板(セラミック基板)は、微細粒子により気孔が少なく、 平滑性・平面性に優れた表面状態で、厚膜・薄膜材料との密着性にも優れています。 外形・板厚等の寸法バラツキが少なく、反り・曲がり・うねりが小さいです。 高熱環境下でも物理的・化学的特性が安定していて、耐熱衝撃に優れています。 また、シリコンに近い熱膨張係数で、高い熱伝導性を有しています。 【特長】 ■優れた機械強度で、強度を増した高強度基板も取り揃えている ■耐油・耐薬品性に優れている ■絶縁破壊電圧・表面抵抗・体積抵抗が高く、誘電率が小さい ■LED用途に適した高反射率基板も有している