【事例】ボイド低減による基板の放熱性と接合強度の向上
ハンダ溶融時にチップをスクラブさせながら搭載！接合強度、熱伝導率の増加事例
ボイド低減による基板の放熱性と接合強度の向上事例をご紹介します。 チップ動作時の温度を効率よく伝えるために、プレート～ベースプレート間 の接合により熱伝導率の高い素材を用いて接合を行いたいというご相談。 高熱伝導率の接着シートを使用したことで熱伝導率が向上。 また、ハンダ溶融時にチップをスクラブさせながら搭載した事により、 最初の溶融でハンダ内部にあったボイドを大幅に低減させる事に成功しました。 【事例概要】 ■実装方式：フリップチップ実装 ■基板サイズ：プレート25mm×25mm×3mm、ベースプレート40mm×40mm×3mm ■基板材質：プレート、ベースプレート共にアルミ(全面にNiメッキ処理有) ■ロット数：数点(サンプルのため) ■対応納期：事前評価含め1.5ヶ月 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：イデアシステム株式会社
- 価格：応相談
