ガラス基板
ガラス基板
液晶ドライバ評価用テストチップ”Phase6”に適合したガラス基板 □品名・・・JKIT TypeG1/JKIT TypeG2/JKIT TypeG3/JKIT TypeG4/ JKIT TypeG5
- 企業:株式会社ウェル
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年03月26日~2025年04月22日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1~7 件を表示 / 全 7 件
ガラス基板
液晶ドライバ評価用テストチップ”Phase6”に適合したガラス基板 □品名・・・JKIT TypeG1/JKIT TypeG2/JKIT TypeG3/JKIT TypeG4/ JKIT TypeG5
リジット基板
各種テストチップに適合したフリップチップ実装用リジット基板 □品名・・・JKIT Type1/JKIT Type2/JKIT Type3/JKIT Type4/JKIT Type5/JKIT Type6
フレキシブル基板
液晶ドライバ評価用テストチップ”JTEG Phase6”に適合したフレキシブル基板 □品名 JKIT COF TEG_50-A/JKIT COF TEG_50-B JKIT COF TEG_50-C/JKIT COF TEG_40-A JKIT COF TEG_40-B/JKIT COF TEG_40-C JKIT COF TEG_35-A JKIT COF TEG_35-B JKIT COF TEG_30-A/JKIT COF TEG_30-B JKIT COF TEG_25-A
単結晶サファイアの結晶成長から切断、研削・研磨、PSS加工、GaNエピ成長、特殊加工まで一貫して行っております!
同人産業では主にキロプロス(Kyropoulos)法のサファイア材料を提供しております。 弊社のサファイア基板は、国内工場で生産している他、海外の優良メーカーにて委託生産しております。
繊維上にめっきで回路形成!メッシュ素材のため表裏が導通しています。
メッシュ回路基板とは繊維の上に銅メッキで直接パターンを形成したフレキシブル基板(FPC)を超えた柔軟性を持ち合わせた基板です。 「繊維の上に回路を形成している」というよりは「形成した回路で繊維を上下から挟んでいる状態」なのでパターンが剥離する心配はございません。 ・メッシュ素材を使用している為、通気性・柔軟性に優れています。 ・繊維なのでFPCより柔らかく屈曲性に優れています。 ・絶縁膜は、レジストインク・シリコーンなど選択が可能です。 【用途例】 ・衣料用タグ(盗難防止、身体管理等) ・接点スイッチ(車載向け、タッチパネル等) ・ディスポーサブル基板 【特長】 ■通気性・柔軟性に優れる ■メッシュ目が多接点となる為、接続の信頼性が増す ■メッシュにメッキを行うため、微細パターンが可能 (ライン&スペースが最小幅20/20μが可能) ■メッキ厚が任意に選択できる(実績値:最大厚み100μ) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
インピーダンス測定は製品外にテストクーポンを作製!インピーダンス・ラインの設計値は弊社にてシミュレーションを行えます
近年、インピーダンスコントロールを実施する 基板の需要が増加傾向にあります。 弊社は、そうしたニーズにお応えすべく 様々なインピーダンス基板の製造に対応しております。 設計前や設計途中において、お客様からインピーダンスの仕様等を ご提供いただくことにより、 設計に必要な数値をご提案いたします。 【使用ソフト・機器のご紹介】 ■Polar Instruments製 インピーダンス シミュレーター Si8000m v12.01 ■Polar Instruments製 インピーダンス測定器 CITS800s4 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
金 /銀 / アルミ / ITO コート基板 (スライドガラス / カバースリップ / シリコンウエハ / マイカ(雲母) )
表面プラズモン共鳴(SPR)、マイクロアレイ、バイオセンサー、ナノテクノロジー、神経生物学、自己会合単分子膜(SAM)、X線回折(XRD)、半導体等、多種多様な研究用途に原子間力顕微鏡(AFM)、走査型電子顕微鏡(SEM)、透過型電子顕微鏡(TEM)他電子顕微鏡全般でご使用ください。 スライドガラスのみならずシリコンウエハや雲母基板もございます。金(Au)/銀(Ag)/アルミ(Al)/ITOコートがメインです。 高反射率の金蒸着スライドはSEMによる反射電子像【BSE(Back Scattered Electrons)】(10-15 eV)、及び二次電子像【SE(Secondary Electrons)】(5ev)観察に最適です。 反射電子像<BSE>の場合は金厚み10nm、二次電子像<SE>の場合は50 / 100nm 品が推奨です。