ウェルの企業情報

株式会社ウェルは、アルゴン、窒素等のガスを一切必要とせず、エアーのみで超高密度ラジカルを発生させる大気圧エアープラズマ装置の日本国内販売を開始しました。 本装置は海外市場において、すでに400台以上の納入実績がございます。 従来のアルゴンプラズマ装置に比べて、高速処理と低ランニングコストを兼ね備えた経済性とダメージフリープラズマが最大の特徴です。 □特徴 ・超高密度ラジカル発生 ・ポテンシャルフリープラズマ（微細配線パターン上へ直接プラズマ照射可能） ・高速処理（従来比3倍～10倍以上） ・低ランニング費用（アルゴン・窒素ガス不要、電源AC100V仕様） □主な用途 ・ワイヤーボンディング前処理 ・半導体パッド部めっき前処理 ・ダイボンディング前処理 ≪本件に関するお問い合わせ≫ 株式会社ウェル　実装ソリューション営業部 〒140-0002 東京都品川区東品川2-2-25　サンウッド品川天王洲タワー2F Tel：03-5715-3501 Fax：03-5715-3502 info@welljp.co.jp http://well-plasma.jp/　

テストチップをコアとした半導体先端実装ソリューションプロバイダーの株式会社ウェルは、2013年6月5日(水）～7日(金）東京ビッグサイトで開催されます第27回 最先端実装技術・パッケージング展内 eX-tech2013に出展します。 ■第27回 最先端実装技術・パッケージング展（eX-tech2013）概要 ［会期］2013年6月5日（水）～6月7日（金）　3日間 ［開場時間］AM10：00～PM5：00　　 ［会場］東京ビッグサイト　（東京都江東区有明3-21-1） ［ブース］3N-12 ［出展内容］ 高密度ラジカル大気圧プラズマ装置 先端実装評価用TSV付TEGチップ TSV&MEMS加工サービス バンプ加工サービス 　 ≪本件に関するお問い合わせ≫ 株式会社ウェル　実装ソリューション営業部 〒140-0002 東京都品川区東品川2-2-25　サンウッド品川天王洲タワー2F Tel：03-5715-3501 Fax：03-5715-3502 info@welljp.co.jp http://well-plasma.jp/

テストチップをコアとした半導体先端実装ソリューションプロバイダーの株式会社ウェル（所在地：東京都品川区、代表取締役：江田尚之）は、2012年6月13日（水）～15日（金）に東京ビッグサイトで開催される「JPCA Show2012」 eX-tech2012 ブース内に出展します。 http://www.jpcashow.com/show2012/ 今回の展示会では、3次元実装パッケージ・材料開発用途向けのシリコン貫通電極（TSV:Through-Silicon Via）&ウェハ表裏バンプ付TSV-TEGチップをご紹介させて頂きます。 ■JPCA Show2012の概要 ［会期］2012年6月13日（水）～15（金）　3日間 ［開場時間］10：00～17：00 　 ［会場］東京ビッグサイト　（東京都江東区有明3-21-1） ［弊社ブース］3F-33-19 【本件に関するお問い合わせ先】 株式会社ウェル テストウェハ営業部 tel ：03（5715）3501 mail ：info@welljp.co.jp http://well-teg.jp/