JPCA Show 2012 出展のお知らせ ~3次元実装パッケージ・材料開発用途向けのシリコン貫通電極(TSV)&ウェハ表裏バンプ付TSV-TEGチップ~

テストチップをコアとした半導体先端実装ソリューションプロバイダーの株式会社ウェル(所在地:東京都品川区、代表取締役:江田尚之)は、2012年6月13日(水)~15日(金)に東京ビッグサイトで開催される「JPCA Show2012」 eX-tech2012 ブース内に出展します。
http://www.jpcashow.com/show2012/
今回の展示会では、3次元実装パッケージ・材料開発用途向けのシリコン貫通電極(TSV:Through-Silicon Via)&ウェハ表裏バンプ付TSV-TEGチップをご紹介させて頂きます。
■JPCA Show2012の概要
[会期]2012年6月13日(水)~15(金) 3日間
[開場時間]10:00~17:00
[会場]東京ビッグサイト (東京都江東区有明3-21-1)
[弊社ブース]3F-33-19
【本件に関するお問い合わせ先】
株式会社ウェル
テストウェハ営業部
tel :03(5715)3501
mail :info@welljp.co.jp
http://well-teg.jp/

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