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バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！
大電流用途で使用されているバスバーを基板化しました。 当社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。 長さ方向も、最大1,000mmまで対応します。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要な部分以外を基板として覆うことで取り扱いが容易になり、運搬や取付時の作業が安全に行えます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工数の削減を実現！
重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが、弊社では3000μ(3mm)の銅板を基板化した実績もございます。 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要な部分以外を基板として覆うことで取り扱いが容易になり、運搬や取付時の作業が安全に行えます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテフロンやPPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。 また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディングフィルム ・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
