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基板(回路) - メーカー・企業と製品の一覧

基板の製品一覧

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インバータ、コンバータ、電動パワー回路の厚銅基板でお悩みの方

通常の基板より電流を多く流したい、それに伴う温度上昇は抑えたい、基板の外形は大きくしたくない等のご要望ありませんか?

通常の基板よりも電流を多く流したいけど温度上昇は抑えたい、 基板のサイズはなるべく大きくしたくない…など、ご要望ありませんか? 名東電産では、基板メーカーとしてパターン設計時のライン/スペース、スルーホールを流れる電流値を考慮した設計と銅厚、高放熱基材の選定、層数の選定などお客様のご要望に沿った厚銅基板の開発をお手伝いします。 【こんなご要望ございませんか?】 ■基板上のバスバーを減らしたい ■電源回路と制御回路を同一基板上に形成したい ■部品の熱を放熱し故障を抑えたい  など ※厚銅の詳しい内容はPDFダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

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少ロット・開発向け!車載や電源用に。厚銅基板(大電流基板)

最大400μmの銅厚でパワーデバイスなどの放熱対策や電力供給に!トランスやモーターなど基板上に形成も

名東電産の「厚銅基板(大電流基板)」は、車載用や電源用などに使われる発熱デバイスの放熱と電流供給に適した基板です。 従来の35μmに対し導体(銅)厚を増すことで電源回路と制御回路を同一基板に形成できます。厚銅コイルパターンの作成によりトランス回路、モーター回路が基板上に作成できます。 【基板スペック】 ■外層銅箔厚さ:70μm~200μm ■内層銅箔厚さ:70μm~400μm ■高放熱樹脂 :~8W/mK ■貼り合わせ :高放熱樹脂と銅など ■層数    :2層~10層までの実績あり(仕様は要相談) ■銅板    :C1020(無酸素) or C1100(タフピッチ) ※詳細な情報はPDFダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

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