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基板(基材) - メーカー・企業と製品の一覧

基板の製品一覧

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プリント基板の熱対策におけるポイント

電子回路で発熱が問題になった時、あるいは事前に発熱対策を講じておきたい場合に、どのようなポイントを押さえておくべきか!

A回路設計における注意点 1部品選定  部品選定においては、発熱する部品をあらかじめ押さえておくことに加え、  車載ECUなどが特徴的ですが、非常に高い温度環境下での動作が必要な場合、  その使用する環境に応じた部品選定を行っておくことが必要です。  その場合には、該当部品のデータシートから 動作温度 欄を  確認することができます 例 -55°C~125°C など Bパターン設計における放熱対策 1部品配置検討  部品の配置検討において注意すべき点は、下記になります。  a実装する部品の発熱を考慮した、部品配置を検討   発熱が集中しないようにレイアウトを考慮することは重要ですが、   たとえば部品には、A発熱が大きく、自身も熱に強い部品と、    B発熱は大きいが自身は熱に弱い部品があり、   これらを隣接させないといった対応も必要です。 b部品面、はんだ面で発熱する部品を同じ位置に置かない c放熱ビア サーマルビア を打つ

  • 基板設計・製造

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