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基板(放熱) - メーカー・企業と製品の一覧

基板の製品一覧

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プリント基板の熱対策におけるポイント

電子回路で発熱が問題になった時、あるいは事前に発熱対策を講じておきたい場合に、どのようなポイントを押さえておくべきか!

A回路設計における注意点 1部品選定  部品選定においては、発熱する部品をあらかじめ押さえておくことに加え、  車載ECUなどが特徴的ですが、非常に高い温度環境下での動作が必要な場合、  その使用する環境に応じた部品選定を行っておくことが必要です。  その場合には、該当部品のデータシートから 動作温度 欄を  確認することができます 例 -55°C~125°C など Bパターン設計における放熱対策 1部品配置検討  部品の配置検討において注意すべき点は、下記になります。  a実装する部品の発熱を考慮した、部品配置を検討   発熱が集中しないようにレイアウトを考慮することは重要ですが、   たとえば部品には、A発熱が大きく、自身も熱に強い部品と、    B発熱は大きいが自身は熱に弱い部品があり、   これらを隣接させないといった対応も必要です。 b部品面、はんだ面で発熱する部品を同じ位置に置かない c放熱ビア サーマルビア を打つ

  • 基板設計・製造

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厚銅基板 設計・実装サービス 2000μmまでの大電流基板

お客様のスペックに合わせた最適な基板仕様選定と回路設計・ パターン設計を、パワー系回路に精通した当社エンジニアがサポート。

最大銅箔厚2000μmに対応! 厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計~実装~組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案・ 選定から回路設計・パターン設計~実装~組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策(バスバー、ヒートシンクなど)との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。

  • EMS

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大電流基板の開発における以外な落とし穴

大電流基板を開発・設計する際に着目するポイントについて

モーター基板や産業機器向け電源、あるいは車載用基板など昨今は大電流基板と呼ばれるような厚銅基板や放熱基板を使った開発品が増えてきました。 通常のプリント基板で1Aの電流を流す場合には、銅箔厚35μm と 幅1mm で計算することが多いため、開発時にはどうしても銅箔厚と幅だけに目が行ってしまいがちです。 しかし、大電流基板を開発 設計する際には、これ以外にも様々なポイントに配慮しなければ、大きなトラブルに繋がりかねません。 では一体どういったポイントに着目すればいいのでしょうか。 今回は話をよりご理解して頂けるよう、下記にある詳細情報の図のような、4層基板で外層銅箔厚35μm 内層銅箔厚300μmの基板を題材にして説明して参りたいと思います。 この基板で100Aの電流を長そうとしたケースを考えます。 この場合のパターン幅は、 1外層 L1面 L4面   銅箔厚35μmなので、パターン幅1mmで電流1A  100Aでは100mmのパターン幅が必要 2内層 L2面 L3面   銅箔厚が300μmなので、パターン幅1mmで電流10A  100Aでは10mmのパターン幅が必要

  • 基板設計・製造
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厚銅基板 設計・実装サービス 2000μmまでの大電流基板

最大銅箔厚2000μmに対応! 厚銅基板ならお任せください。 プリント基板パターン設計実装

❖最大銅箔厚2000μmに対応! 厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 銅箔は厚くなれば厚くなるほど発熱を抑えることができるため、大電流基板や基板の小型化などに特に有効です。 小型化を求められる車載基板やパワー系の産業機器などでお困りの場合はぜひご相談ください。 ❖大電流・パワー系基板を、設計~実装~組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案・選定から回路設計・パターン設計~実装~組立まで一貫対応することが可能です。 厚銅基板は放熱が必要になるケースも多くありますが、銅箔厚やパターン幅の最適化に加えて、ヒートシンクなどの放熱対策も合わせてご提案することが可能です。 ❖お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板の採用・設計にあたっては、放熱に対する各種対策(バスバー、ヒートシンクなど)との組み合わせを、試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。

  • 基板設計・製造

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