【連載第７弾】 熱設計コンサルタント 国峯尚樹 氏 執筆コラム
＜無料進呈中＞長年、熱設計に関わってきた立場から、熱設計について日頃より思うことをお伝えします。
株式会社サーマルデザインラボ 代表取締役 国峯尚樹 氏によるご執筆。 熱設計に関わってきた４５年を振り返った”熱設計よもやま話”のコラム資料です。 読者のご好評につき、第７弾コラムを配信いたします。 【掲載内容（抜粋）】 筆者が「熱設計」という言葉を耳にしたのは４０年以上前でした。 第７弾では、第５・６弾に続き、熱設計の要となった「プリント基板」にフォーカスして、その具体的な対策方法について見解を述べます。 ■基板の熱対策は「熱源分散」と「熱拡散」の２つでおこなう ■熱源分散で”基板の熱伝導率向上”と同じ効果を得られる ■銅箔による放熱パターンを形成させ、基板内で熱を拡散させる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：コスモ石油ルブリカンツ株式会社
- 価格：応相談
