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めっき・レジストの濡れ性を良好にする処理装置を導入しているので社内一貫製造を実現
株式会社松和産業で取り扱う、「フッ素樹脂基板」をご紹介いたします。 フッ素樹脂を絶縁層としたプリント基板。比誘電率や誘電正接が低い為、 高周波電流の損失が少ない特性があります。 この特性を活かし、高速通信向け(GPS、衛星通信、ミリ波レーダー、 携帯電話など)に用いられます。 【特長】 ■フッ素樹脂を絶縁層としたプリント基板 ■高周波電流の損失が少ない ■めっき・レジストの濡れ性を良好にする処理(プラズマデスミア処理) 装置を導入しているので、フッ素樹脂基板の社内一貫製造を実現 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コア材に導体層を順次積層する、BVH、COH等、当社ならば様々な製品も製造可能！
株式会社松和産業で取り扱う、「IVH基板」をご紹介いたします。 貫通ビアではなく、必要な層間のみを接続させ(非貫通ビア)、 多層化したプリント基板。ビルドアップ基板と異なりレーザービアを 用いておらず、層間接続の形成に全てNCドリルを使用しているのも特長。 多層基板に複数の非貫通穴で層間接続させることで、配線の自由度、 配線密度の向上が実現されます。 【IVH基板 製造仕様例】 ■0.4mmピッチBGA搭載 8層6段連続IVH基板 ・IVH仕様：L1-2/1-3/1-4/1-5/1-6/1-7IVH＋L1-8貫通 ・BGAパッド径：φ0.3mm ・穴壁ーパターン間：0.175mm ・IVHドリル径：L1-2/L1-3＝φ0.1mm、L1-4〜L1-7＝φ0.15mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多段ビルド、スタックトビア、フィルドビアめっき、すべてを社内一貫製造で対応！
株式会社松和産業で取り扱う、「ビルドアップ基板」をご紹介いたします。 ビルドアップ構成の核となるコア層(2層貫通～多層貫通)を形成後、 コア層から表層に向け1層ずつ絶縁層と導体層を逐次積層し、 レーザーによる層間接続を行い多層化したプリント配線基板。 層間接続にレーザービア(非貫通ビア)を用いることで自由な配線設計が 可能で、近年益々その需要・用途が広まっております。 【最短納期実績】 ■4層(1-2-1)⇒3日目出荷 ■6層(2-2-2)⇒4日目出荷 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント配線板の心臓部（スルーホール、パターン形成、レジスト露光）の製造管理
『高信頼性基板』についてご紹介します。 パターン形成＆レジスト露光は、新工法DI（ダイレクトイメージャー）を 使用しL/S＝40/40μm、レジスト位置精度15μmを実現。 シルクもインクジェットをいち早く導入し、なんと文字高さ＝500μm、 文字幅＝90μm、位置精度20μmに成功しました。 当社は、多種多様な新装置や薬液の管理を徹底し、高信頼性基板を どこよりも早くお届けするメーカーです。高信頼性で高寿命、納期遵守・ トラブル時の迅速解析に対応致します。 【特長】 ■パターン形成＆レジスト露光は、新工法DIを使用 ■シルクもインクジェットをいち早く導入 ■多種多様な新装置や薬液の管理を徹底 ■高信頼性で高寿命、納期遵守・トラブル時の迅速解析対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板パッドと搭載部品を高い位置で接点させることが求められる場合などに有効！
株式会社松和産業で取り扱う、「銅バンプ基板」をご紹介いたします。 特殊めっき工法によりパターンの必要な個所に数十～100μm程度の バンプを形成することが可能。 基板パッドと搭載部品を高い位置で接点させることが 求められる場合などに有効です。 【銅バンプ基板 製造仕様例】 ■バンプ径/バンプサイズ：φ0.4mm/0.3mm×0.25mm ■バンプ高さ：100μm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
穴径≧Φ0.5mm、ランド径≧0.8mm、穴ピッチ≧1.0mmで対応します！
株式会社松和産業で取り扱う、「端面スルーホール基板」を ご紹介いたします。 当製品は、穴径≧Φ0.5mm、ランド径≧0.8mm、穴ピッチ≧1.0mmで対応。 スリットスルーホール基板はスリット幅1.0mm、スリット長さは最長30mm (30mm以内毎に繋ぎ追加)で対応いたします。 【端面スルーホール基板 製造仕様例】 ■TH径：φ0.5mm ■ランド径：φ0.8mm ■穴ピッチ：1.0mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最近では、車載用途以外でも一定の厚さを要求されることが増えている！
株式会社松和産業で取り扱う、「スルーホール(TH)厚めっき基板」を ご紹介いたします。 スルーホール(TH)に求められる銅めっき厚は通常15〜20μm程度が一般的 ですが、THにおいても信頼性を高めるため、最近では車載用途以外でも 一定の厚さ(THめっき≧25μm)を要求されることが増えております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【スルーホール(TH)厚めっき基板 製造仕様例】 ■THめっき厚：TH内≧25μm以上対応可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パターン設計時に適正な線幅、クリアランス、層構成をご提案！
株式会社松和産業で取り扱う、「インピーダンスコントロール対応基板」を ご紹介いたします。 近年では回路の高速通信化による信号品質の安定化やノイズ低減等を目的として インピーダンスコントロールを求められる基板が非常に増えております。 当社では長年培った豊富な製造実績と経験から、特性、差動、コモン、 コプレナー等の各種インピーダンスシミュレーション及びTDR測定に 対応しており、パターン設計時に適正な線幅、クリアランス、層構成を 提案しております。 【特長】 ■特性、差動、コモン、コプレナー等の各種インピーダンスシミュレーション 及びTDR測定に対応 ■パターン設計時に適正な線幅、クリアランス、層構成を提案 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フレキ部分が多層であったり、リジッド部分も多層やビルドアップ構成の仕様もある！
株式会社松和産業で取り扱う、「リジッドフレキシブル基板」を ご紹介いたします。 リジッド基板とフレキシブル基板を一体化させた基板で、リジッドフレキや リジッドFPCとも呼ばれています。 当製品は、リジッド基板とフレキシブル基板の特長を併せ持つことは もちろん、基板間の接続にコネクタを使用しないため、基板の軽薄短小、 立体的な組立・配線に有効です。 【フレキシブル基板 製造仕様例(抜粋)】 ■ベース材厚：25μm、50μm ■銅箔厚：18μm、35μm ■銅箔種類：圧延銅箔、特殊電解銅箔 ■カバーレイ色：アンバー(琥珀) ■レジスト色：アンバー(琥珀)、緑、黒、白 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
仕上がり銅厚を210μm程度まで厚くすることで、大電流回路にも対応！
株式会社松和産業で取り扱う、「厚銅基板」をご紹介いたします。 一般的なプリント基板の銅箔厚は18μmや35μmとなりますが、 仕上がり銅厚を210μm程度まで厚くすることで、大電流回路にも対応。 近年、車載機器やパワーエレクトロニクス機器を中心に厚銅基板 (大電流基板)が必要とされており、益々その需要は高まっております。 【厚銅基板 製造仕様例】 ■銅箔厚：70μm、105μm、140μm、175μm(銅箔厚35μm以下は含めず) ■めっき後銅厚：210μm以上も可 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
通信機器など、多くの製品に採用！基板の薄型化を可能としたプリント基板
株式会社松和産業で取り扱う、「エニーレイヤー基板」をご紹介いたします。 ビルドアップ基板と構成が若干異なり、内層コア部分においても レーザービアを用い、全層レーザービア、フィルドビアメッキにより、 基板の薄型化を可能としたプリント基板。 配線の自由度は更に高まり、IOT製品、ウェアラブル製品、 通信機器(5G)など、多くの製品に採用されています。 【エニーレイヤー基板 製造仕様例】 ■0.3mmピッチBGA搭載 6層2-2-2ビルドアップ基板 ・板厚：t0.6mm ・BGAパッド径：φ0.24mm ・レジスト開口：φ0.17mm ・レーザー穴径：φ0.1mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
層数は22層まで製造実績があり、板厚や銅箔厚も様々な仕様に対応！
株式会社松和産業で取り扱う、「多層基板」をご紹介いたします。 複数枚の絶縁層と導体層を積層し形成されたもので、導体パターンが 3層以上あるプリント基板。 層間接続は両面基板と同じくTHにより形成されており、基材はFR-4、 ハロゲンフリー材、高耐熱材、低誘電率材など、多数ご用意しております。 【最短納期実績】 ■4～10層⇒1.05日目出荷(20時データ⇒翌日出荷) ■12〜14層⇒実働1.1日目出荷(16時データ⇒翌日出荷) ■16～18層⇒実働2.1日目出荷(16時データ⇒翌々日出荷) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
全ての工程を自社工場にて対応！他基板と同様、超短納期、高品質をお約束します
『ビルドアップ基板』のご案内をいたします。 松和産業では、CO2ガスレーザー穴明け機、ビアフィル銅めっきライン、 真空穴埋め機などの設備も導入。 ビルドアップ基板や貫通樹脂埋め基板のような高密度配線基板においても 全ての工程を自社工場にて対応致しております。 もちろん、他基板と同様、超短納期、高品質をお約束します。 【特長】 ■全工程を社内一貫製造 ■24時間稼働による納品 ■新設備を続々導入 ■ハイスペック基板の実現 ■金フラッシュ納期変動なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
層数は2層〜20層、板厚も3.2mmまで樹脂埋めの実績があります！
株式会社松和産業で取り扱う、「貫通樹脂埋め基板」をご紹介いたします。 主に狭ピッチBGA(0.5～0.3mmピッチ等)部品が搭載される基板や、 貫通TH(スルーホール)を埋める目的などで使用されているプリント基板。 樹脂埋めしたい穴(1次TH)に永久穴埋め用インキ(エポキシ樹脂)を 充填させた後、貫通TH(2次TH)を形成し、樹脂埋めを施した 1次TH部分にも蓋めっきを形成することも可能です。 【貫通樹脂埋め基板 製造仕様例】 ■0.4mmピッチBGA搭載 12層貫通樹脂埋め基板 ・板厚：t1.6mm ・BGAパッド径：φ0.32mm ・レジスト開口：φ0.25mm ・樹脂埋めTHドリル：φ0.2mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
インダクタンス改善、インピーダンス改善、ノイズの低減が可能となる！
株式会社松和産業で取り扱う、「ファラドフレックス対応基板」を ご紹介いたします。 部品内蔵キャパシタ材料と異なり、基板内にキャビティなどを作る必要が なく、通常のプリント基板製造 プロセスで、パターンキャパシタ回路を 形成することを特長とする基板内蔵キャパシタ材料。 表面実装部品を低減させることで接続減による信頼性アップと、 プリント基板の小型化を可能とします。 【特長】 ■パターンキャパシタ回路を形成することを特長とする基板内蔵キャパシタ材料 ■表面実装部品を低減させることで接続減による信頼性アップと、 プリント基板の小型化を可能とする ■主に高多層・高性能のルーター/サーバー機器/スーパーコンピューター/ 小型化を狙うMEMSマイクロフォン、RFフィルター向けなどに使用 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
