1～14 件を表示 ／ 全 14 件
層数は2層〜20層、板厚も3.2mmまで樹脂埋めの実績があります！
株式会社松和産業で取り扱う、「貫通樹脂埋め基板」をご紹介いたします。 主に狭ピッチBGA(0.5～0.3mmピッチ等)部品が搭載される基板や、 貫通TH(スルーホール)を埋める目的などで使用されているプリント基板。 樹脂埋めしたい穴(1次TH)に永久穴埋め用インキ(エポキシ樹脂)を 充填させた後、貫通TH(2次TH)を形成し、樹脂埋めを施した 1次TH部分にも蓋めっきを形成することも可能です。 【貫通樹脂埋め基板 製造仕様例】 ■0.4mmピッチBGA搭載 12層貫通樹脂埋め基板 ・板厚：t1.6mm ・BGAパッド径：φ0.32mm ・レジスト開口：φ0.25mm ・樹脂埋めTHドリル：φ0.2mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コア材に導体層を順次積層する、BVH、COH等、当社ならば様々な製品も製造可能！
株式会社松和産業で取り扱う、「IVH基板」をご紹介いたします。 貫通ビアではなく、必要な層間のみを接続させ(非貫通ビア)、 多層化したプリント基板。ビルドアップ基板と異なりレーザービアを 用いておらず、層間接続の形成に全てNCドリルを使用しているのも特長。 多層基板に複数の非貫通穴で層間接続させることで、配線の自由度、 配線密度の向上が実現されます。 【IVH基板 製造仕様例】 ■0.4mmピッチBGA搭載 8層6段連続IVH基板 ・IVH仕様：L1-2/1-3/1-4/1-5/1-6/1-7IVH＋L1-8貫通 ・BGAパッド径：φ0.3mm ・穴壁ーパターン間：0.175mm ・IVHドリル径：L1-2/L1-3＝φ0.1mm、L1-4〜L1-7＝φ0.15mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板、明日発送します。 業界屈指の超短納期対応！ 是非ご賞味下さい！！
プリント基板事業を開始し30年以上 愚直に正直に、地道にコツコツと積み上げてきた 短納期製造へのノウハウ 特急・短納期製造には絶対の自信を持っております。 是非是非、ご相談下さい。
多段ビルド、スタックトビア、フィルドビアめっき、すべてを社内一貫製造で対応！
株式会社松和産業で取り扱う、「ビルドアップ基板」をご紹介いたします。 ビルドアップ構成の核となるコア層(2層貫通～多層貫通)を形成後、 コア層から表層に向け1層ずつ絶縁層と導体層を逐次積層し、 レーザーによる層間接続を行い多層化したプリント配線基板。 層間接続にレーザービア(非貫通ビア)を用いることで自由な配線設計が 可能で、近年益々その需要・用途が広まっております。 【最短納期実績】 ■4層(1-2-1)⇒3日目出荷 ■6層(2-2-2)⇒4日目出荷 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
IVH、樹脂埋め、ビルドアップ、インピーダンス、フレキ基板対応可能！ どこよりも早い圧倒的な超短納期！
当社はプリント基板製造の全工程を社内で一貫製造しています。 そのため、多品種のプリント基板を安心・確実な短納期で出荷いたします。 金フラッシュ、鉛フリーレベラー、端子金めっきも社内で対応しており、 納期が変動しないのも当社の特長です。またリピート時においても新規時と変らず、納期表に記載の納期にて対応可能です。 ※短納期例 ・貫通基板(2～10層) 最短1.05日出荷※営業日20:00までのデータ送付、ご注文で翌営業日出荷 ・ビルドアップ基板 最短3.1日出荷※営業日16：00までのデータ送付、ご注文で翌営業日より3営業日目出荷 ・フレキ（ＦＰＣ）基板 最短2日目出荷対応可能 ・リジッドＦＰＣ基板 最短5日目出荷可能 ☆表面処理が金フラッシュ仕上げの場合でも上記対応可能です。 【取扱製品】 ■貫通樹脂埋め基板 ■ビルドアップ基板 ■IVH基板 ■インピーダンスコントロール基板 ■銅バンプ基板 ■各種レジスト色 ■フレキシブル（ＦＰＣ）基板 ■リジッドＦＰＣ基板 ■銅インレイ基板 ■メタル基板 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
基板の薄型・小型・狭ピッチ化に有利！ビルドアップ基板の製造例をご紹介
当社の「ビルドアップ基板」の製造例をご紹介いたします。 レーザー接続による非貫通ビアを用いることで、基板の薄型・小型・ 狭ピッチ化に有利です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■3段ビルドアップ(フルスタック) ■エニーレイヤー(コアビアファイル) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
全ての工程を自社工場にて対応！他基板と同様、超短納期、高品質をお約束します
『ビルドアップ基板』のご案内をいたします。 松和産業では、CO2ガスレーザー穴明け機、ビアフィル銅めっきライン、 真空穴埋め機などの設備も導入。 ビルドアップ基板や貫通樹脂埋め基板のような高密度配線基板においても 全ての工程を自社工場にて対応致しております。 もちろん、他基板と同様、超短納期、高品質をお約束します。 【特長】 ■全工程を社内一貫製造 ■24時間稼働による納品 ■新設備を続々導入 ■ハイスペック基板の実現 ■金フラッシュ納期変動なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
＜限界突破コース＞なら最短12時間でプリント基板出荷！年内に基板を作ってスッキリした新年を迎えましょう！
あと少しで2024年もあっという間に終わりを迎えようとしています。 年内納品は無理だよなあ…と、手配をあきらめかけている基板はありませんか？ 超短納期が自慢の松和産業にご相談いただければ、 タイトなスケジュールでもご希望の日程でご対応いたします。 年末年始によくあるお悩みも、松和であれば解決可能！貴社の強い味方になります！ 貫通基板⇒最短1.05日！ 貫通樹脂埋め基板⇒最短2.1日！ 1-2-1ビルドアップ基板⇒最短3日！ FPC基板⇒最短2日！ 4層リジッドFPC基板⇒最短5日！ さらに…無敵の＜限界突破コース＞なら、 4層貫通基板⇒17時間 6層貫通樹脂埋め基板⇒24時間 1-2-1ビルドアップ⇒48時間 6層2-2-2ビルドアップ⇒72時間 で基板が完成！ 圧巻の納期対応は、全工程社内一貫製造、工場24時間稼働の松和産業だからこそ。 さらに、遵守率が99.94％と高水準であることも魅力のひとつ。 お約束した納期に必ず納品いたします。 詳細はカタログをご覧いただくか、弊社HPよりお気軽にお問い合わせください。
6/12～14開催！JPCAショー2024に出展いたします！先駆けて納期対応をチラ見せ
明日にでも基板がほしい、そんな経験はございませんか？ 松和産業の一番の強みはなんといっても超短納期対応。 貫通基板はもちろん、ビルドアップ基板・FPC基板・リジッドFPC基板まで！業界最速レベルでお届けいたします！ 2層〜10層貫通基板 最短1.05日！ 貫通樹脂埋め基板 最短2.1日！ 1-2-1ビルドアップ基板 最短3日！ 1層・2層 FPC基板 最短2日！ 4層リジッドFPC 最短5日！ 納期が早いだけでなく、確実にご希望納期にお届けいたします(納期遵守率99.94％)。 当然ながら検査体制も最新設備をしっかり整えておりますので、品質面も安心です。 納期の秘密などなどについては、展示会でしっかりとPRさせていただきます。 ご来場の方はぜひ【5F-23】松和産業ブースまでお立ち寄りください！ JPCA Showご来場登録はこちらから⇓
『プリント基板』製造例の資料を進呈！薄型・小型・狭ピッチ化を実現する非貫通ビアや、各種熱問題に対応した基板の事例をご紹介。
当社は、24H体制の全工程社内一貫設備保有により、各種プリント基板を超短納期で提供可能。 最新設備をしっかり整えており検査・品質面も安心。2,000社を超える取引実績がその証です。 【プリント基板の製造例をご紹介】 ◆ビルドアップ基板 レーザービア接続による非貫通ビアを用いる事で、基板の薄型・小型・狭ピッチ化に有利。 ◆リジッドフレキシブル基板 リジット基板とフレキシブル基板が一体化となった基板。 小型モジュール等、極小スペースでの使用や、部品搭載が限られる場合にも有効 ◆放熱対策基板 銅インレイや導電性ペースト樹脂穴埋め基板(φ0.6)など、 熱問題に対応した基板です。 ★ただ今、当社のプリント基板製造事例の資料を進呈中。 まずは下記「PDFダウンロード」よりご覧ください。
【High frequency】だって時代は高周波
松和の高周波基板はとってもスピーディ！ 低Dk・低Df基材を常備。 多層基板からハイブリッド積層構造、バックドリル加工等 少量から短納期で対応しております。 また新材料についても積極的に取り組んでおり 通常の案件のみならず、様々な研究・開発向けの相談も承ってます。 高周波基板においても松和産業！ 宜しくお願いします。
9/4～6開催！ネプコンジャパン秋展＠幕張メッセに出展いたします！基板のことなら何でもご相談ください！
ビルドアップ基板、高周波基板、FPC・リジッドFPC基板･･･。 これらすべて自社工場で全工程社内一貫製造を行っています！ 外注工程を挟まないことで実現される超短納期対応は驚きの早さ！ 貫通基板⇒最短1.05日！ 貫通樹脂埋め基板⇒最短2.1日！ 1-2-1ビルドアップ基板⇒最短3日！ FPC基板⇒最短2日！ 4層リジッドFPC基板⇒最短5日！ 表面処理の金フラッシュも社内対応のため納期変動ございません！ 納期だけでなく、取扱いのある材料の幅広さも松和産業の魅力のひとつです。 もし加工実績のない材料であっても柔軟にご対応させていただいております！ どんな基板も少量から受付しておりますので、 「基板を作りたいな…」という思いが少しでもあるそこのあなた！ まずは軽い気持ちでご相談から始めてみませんか？ 9/4(水)～9/6(金)に幕張メッセで開催されますネプコンジャパン秋展に出展予定です！ 当日は技術のご相談もOKなメンバーがブースに勢揃いしておりますので ぜひ松和産業ブース【６－３７】までお立ち寄りくださいませ！ 事前の来場登録はこちら↓から！
暑い夏。松和の基板はとってもCOOL！ 厚銅・メタル・銅インレイ基板、等々 放熱基板も松和産業にご相談下さい。
プリント基板製造において国内屈指の短納期対応を誇る松和産業。 その松和産業が提供する放熱対策基板は種類も様々、納期も早い。 最低数量も1枚~と小回りが利く対応をモットーとしております。 放熱基板で何等かお困りの際は、是非、ご相談ください。 【放熱対策基板製造例】 厚銅基板（最大銅厚500㎛） アルミ・銅ベース基板 銅コア基板 銅インレイ基板 導電ペースト樹脂埋め基板 高熱伝導率基材 セラミック基板 厚銅FPC 【短納期製造例】 アルミベース基板：最短2日（標準4日~） ※サービス詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。
【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業ではFPC・リジッドFPCも驚きの超短納期対応！
プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日～ 多層・リジッドFPC⇒最短5日～ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定（6/24~6/28 東京ビッグサイト南展示棟） 5G･6G Material Worldの小間番号『13-31』でお待ちしております！
