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湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます
BigElecはバスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、 薄型・フラットな大電流配線向けのフレキシブルプリント配線板です。 プリント配線板と同様に、ご要望に応じたパターン形成や実装に対応可能です。 新たに、ネジ端子間の接続に導入しやすい「BigElec標準仕様品」をラインナップしました。 BigElec標準仕様品はイニシャルレスの為、初期費用を抑える事が出来ます。 【BigElec標準仕様品スペック表】 ■層数：2層、4層、6層、8層 ■配線幅：8mm～11mm （整数のみ） ■全長：30mm～210mm(整数のみ) ■端子ねじ径：M3（穴径φ3.8mm）、M4（穴径φ4.4mm）、M5（穴径φ5.4mm）、 M6（穴径φ6.5mm）、M8（穴径φ8.5mm） ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。
限られたスペースに200pin以上の高密度配線を施したいときに！折り曲げて使用する事が可能な為、省スペースでの高密度配線が可能
『高密度高多層フレキシブル基板』は、多くの信号を要する機器に向けて開発されたFPCです。12層構造でありながら、板厚1mm以下を実現。 ケーブル部は折り曲げて使用する事が可能な為、省スペースに於ける 高密度配線が可能となります。 【特長】 ■ハーネス部分は折り曲げて使う事が可能です。 ■限られたスペースに200pin以上の高密度配線を施したい場合に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応！狭い場所への組み込みに好適。基板間の接続を一体化もOK ※2分でわかる動画あり！
当社が提供する『カードエッジ対応多層分離フレキシブル基板（FPC）』は両面接点のカードエッジコネクタの篏合に対応した多層フレキシブル基板です。 プリント基板とフレキシブル基板の接続点を削減して安定したインピーダンスラインを形成することにより、数10GHz以上の高周波においてシグナルインテグリティの向上が期待できます。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■部分的に曲げ可能な構造でリジッドフレキ基板と類似機能を有し、高信頼性のVia形成が可能 ■フレキシブル部とリジッド部が一体化した構造で接続点やViaの切り返しが無く、 安定したインピーダンスラインの形成が可能 ■100μmピッチ配線やランド径300μm以下のViaによって高密度配線が可能 ■基板間の接続を一体化でき、組立工数の削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
片面配線によるコプレーナ構造！2種類のラインアップをご用意しています
『LVDSタイプ コプレーナ（RFC）』は、YFCシリーズの高機能タイプです。 ベースフィルムに低誘電率材である液晶ポリマーを採用し、伝送損失の 低減を図っています。絶縁にポリイミドフィルムを用いたタイプ（RFC1）と、 液晶ポリマーフィルムを用いたタイプ（RFC2）の2種類のラインアップを用意。 また特長として、片面配線によるコプレーナ構造のため、 当社LVDS対応フラットケーブルの中で、最も柔軟性に優れています。 【特長】 ■ベースに液晶ポリマーを用いる事で伝送損失を低減 ■片面配線の為、LVDSタイプの中では最も柔軟性に優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大電流対応フレキシブル基板 Big Elecは、3つの特長を兼ね備えています。
大電流対応フレキシブル基板 Big Elec （ビッグエレック）は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】 低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】 平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】 設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。
湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます。
大電流対応FPC Big Elec （ビッグエレック）は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】 低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】 平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】 設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。
新次元の高速伝送・極薄・柔軟を可能にする「ボタンめっきFPC」
ボタンめっきフレキシブル基板（FPC）はスルーホールとスルーホールランドのみにスルーホールめっきをすることで、パターン配線は銅箔本来の厚みと特性を活かすことができます。 導体の厚みを均一に維持できる為、高精度の配線形成することで、精度の高いインピーダンスコントロールが期待でき、高速伝送用途に最適です。 従来のパネルめっき法と比較して、ボタンめっきFPCは柔軟性と屈曲性に優れており、極薄化も実現します。これにより、製品の軽量化やコンパクト化が可能となります。 新工法により狭ピッチパターンでのボタンめっきも作製可能です。 製品特徴 1. スルーホールのみに銅めっきを施す事で、銅箔の本来の特性を最大限に活かします。 2. 高精度なインピーダンスコントロールが可能となります。高速伝送に適した性能を発揮します。 3. パネルめっき法と比較して、柔軟性と屈曲性に優れ、極薄化を実現します。 4. JISC5016による信頼性評価をクリアした技術で、安定した品質を提供します。 5. 従来困難だった狭ピッチパターンでもスルーホールめっきが可能です。
薄型形状で大電流に対応。湾曲が可能で、狭い場所への組み込みに好適。バスバーやハーネスの代替に
当社が提供する『大電流フレキシブル配線板』はバスバーや ハーネス代替を想定した大電流配線向けの製品です。 導体厚75～90μmの銅箔層を形成することにより 通常のフレキシブルプリント配線板より大電流を流す事が可能。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■大電流を流す事が可能 ■狭い場所での組み込みや折り曲げができる ■挿し部品や表面実装部品を実装可能 ■基板間の接続を一体化でき、組立工数の削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
省スペース化が可能！小型化が必要とされている高解像度画像診断装置などに好適
『4層穴埋めブラインドビア フレキシブル基板』は、小型・軽量・薄型化を実現させながら、高密度配線を可能にした多層FPCです。 ブラインドビアへフィルドめっきを適用し、ビア上へ部品実装用のパッドを設ける事が可能。リジッド基板には無い、屈曲性能を持ち合わせています。 小型化が必要とされている高解像度画像診断装置をはじめ、内視鏡や カテーテルに適しています。 【特長】 ■4層フレキシブル基板でめっきによるブラインドビアの穴埋めが可能 ■ビアの上に部品実装が出来るので省スペース化が可能 ■リジッド基板と比較し軽量化できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ポリイミドに比べて、低誘電、低誘電正接かつ低吸水のため高周波伝送特性も良好！240℃の長期耐熱性を有しています。
『高温耐久・耐油フレキシブル基板（FPC）』は、オールLCP基板は長期耐熱性に優れ、UL規格で要求される柔軟性試験（AB試験）MOT180℃相当をクリアしています。 またポリイミドに比べ低誘電、低誘電正接かつ低吸水のため高周波伝送特性も良好。 耐油性試験においては、試験前と試験後の導通抵抗及び外観に変化はほぼ見られず、導体引き剥がし試験も規格値をクリアしています。 【特長】 ■ベース材、カバー材に液晶ポリマー（LCP）を採用 ■240℃の長期耐熱性を有する ■エンジンオイル、ブレーキペダル、ATFに対して耐油性を有する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エンジンルーム内の電気配線やガソリンタンクメーターに！ガラスエポキシ基板と比較し、熱膨張係数が低く、熱に対する耐性が強くなります
『金属ベース放熱基板』は、熱伝導により放熱性を向上させた基板となり、 熱問題を軽減します。 高輝度LED 照明（車載、投光器）をはじめ、自動車電装部品やECU、EPS、 DC/DC コンバータなどへの事例があります。 通常のガラスエポキシ基板と比較し、熱膨張係数が低く、熱に対する 耐性が強くなります。 【特長】 ■ベースに金属を使用する事で、熱伝導による放熱性を向上させた基板 ■通常のガラスエポキシ基板と比較し、熱膨張係数が低く、熱に対する 耐性が強くなる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！
『超微細回路 高周波フレキシブル基板』はGHz帯での高周波用途でベアチップ実装に対応したフレキシブル基板です。 コア材料に低誘電特性を有するLCP（液晶ポリマー）を用いて、SAP（セミアディティブ法）で回路形成することにより50μmピッチ以下の配線ピッチで差動100Ωの伝送路を形成する事が可能です。 ベアチップとのワイヤボンディング実装に対応する為、実装パッドにENEPIG（無電解Ni Pd Auめっき）での表面処理を施します。 SAPの特徴として回路形成の精度が±5μmと高精度な為、インピーダンスコントロールに適した工法となっております。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。
BigElec Fold - フレキシブルな大電流配線をリーズナブルにカスタマイズ。
BigElec Fold（ビッグエレック・フォルド）は、バスバーやワイヤーハーネスに代わる、フレキシブルでコストパフォーマンスに優れた大電流配線ソリューションです。 ■ 特長 ・薄型でフラットなプリント配線板構造 ・お客様希望の形状・印加電流に応じてカスタマイズ可能 ・2層構成によりコスト削減と折り曲げ加工が可能 BigElec Foldはコストパフォーマンスを重視し、多層構造から2層構成に限定。これにより材料コストを削減し、曲げ加工が容易で折り畳みも可能となりました。 BigElec Foldはそのままの平面状態で複数の端子に接続できる他、配線を折り畳むことで、狭小空間へ配線も可能となります。用途や配線空間に合わせて自在に設計・折り畳みする事ができます。 設計の現場で革新的な発想を実現し、優れたコストパフォーマンスを提供します。 大電流配線の次なるステージを切り開くBigElec Foldは、お客様の期待にお応えします。
高耐熱・低損失・耐薬品性を兼ね備えた次世代フレキシブル基板、オールLCP！
オールLCPは、配線以外の部分を液晶ポリマー（LCP）で構成し、接着剤を使用せずに製造された高性能フレキシブル基板(FPC)です。従来のポリイミドFPCと比べ、高耐熱性・低吸湿性・低損失特性・耐薬品性・低アウトガス性を兼ね備え、過酷な環境下でも安定した性能を発揮します。特に高周波信号の伝送ロス低減や、油や薬品が使用される環境での耐久性向上が求められる用途に最適な製品です。
曲げて納品、そのまま使える。FPC加工で工数削減と省スペース設計を実現！
山下マテリアル株式会社が提供する「FPCフォーミング加工サービス」は、弊社にて製造したフレキシブルプリント配線板（FPC）を、お客様のご要望に応じた形状へあらかじめ曲げ加工して納品するサービスです。納品されたFPCは、すぐに組立工程へ投入可能な状態となっており、組立現場の作業工数を大幅に削減。省スペース設計にも貢献します。 曲げ形状やサイズはご相談のうえ、カスタム対応が可能です。液晶ポリマー（LCP）やポリイミド（PI）などの柔軟素材を活かしたフォーミング例も多数取り揃えており、難度の高い形状にも柔軟に対応いたします。
