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基板(銅メッキ) - メーカー・企業と製品の一覧

基板の製品一覧

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『熱対策も可能な高周波基板の設計・製造』

放熱対策や耐熱性が求められる用途に。銅やセラミックスなど各種素材に対応

当社は、“高熱伝導”“高強度”“小型化”など 様々なニーズに対応した『高周波基板の設計・製造』を手掛けています。 ワイヤレスでの高速通信など、特に放熱対策が求められる用途では、 発熱部品の熱を絶縁層経由ではなくスルーホール経由で 銅ベースの基板に伝導させる設計なども可能です。 【提案例】 ■高熱伝導  →銅ベース対応フッ素系基板 ■低損失・高熱伝導  →DPC基板(メッキ法を用いたセラミックス配線基板) ■小型化(RF部、制御部分離)  →フッ素系基板・FR-4基板の貼り合わせ ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • 基板設計・製造

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【JPCA出展】用途に合わせた配線基板を提案いたします!

展示会にて様々な実績を紹介。お客様のご要求に合った配線基板を好適な材料、構造でご提案いたします!

株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2023』に 出展します。 当社は、セラミックスを基材としたメッキ法で配線形成した基板「DPC基板」や、 絶縁性、放熱性、信頼性に優れた厚銅セラミックス基板「AMB基板」を展示予定。 お客様のご要求に合った配線基板を好適な材料、構造でご提案いたします。 【各種配線基板】 ■熱対策:セラミックス、メタル ■大電流:セラミックス、メタル ■高周波:樹脂 ■汎用:樹脂 皆様のご来場心よりお待ちしております。 【開催概要】 ■会期:2023年5月31日(水)~6月2日(金) 午前10時~午後5時(予定) ■会場:東京ビッグサイト 東展示棟 ■住所:〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1 ■出展ゾーン/小間番号:プリント配線板技術展/6F-11 ■入場料:1,000円(税込)※WEB登録者は無料 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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紫外線LED、パワーLED、LD向け熱対策基板※実装例資料を進呈

熱対策、金属系特殊基板の提案・設計から実装まで一気通貫。採用実績を紹介!

UV LEDをはじめとする、ハイパワーな光半導体を使用した モジュールを設計する上では、それに適した実装用配線基板が必要です。 当社では、それぞれの要求に対して各種材料、構造を鑑み、  適切な配線基板の提案を行っています。 配線基板の設計・製造から、モジュール化(実装)の対応も可能です。 ★『熱対策・配線基板』の写真、構造図、断面などの詳細や、実績などを  まとめた資料を「PDFダウンロード」よりご覧いただけます。 【掲載内容】 ■DPC基板(メッキ法を用いた基板)  厚膜法や薄膜法との比較も解説 ■ポスト付き銅ベース配線基板(高熱伝導配線基板)  発熱部品の熱を直接、ベース材に熱伝導させる ■メタルベース配線基板(高熱伝導配線基板)  一般的なアルミベース基板から、銅ベース、カスタム仕様まで対応 ■紫外線 高反射膜  セラミックス・金属の表面に塗膜可能な、  紫外線領域でも反射する絶縁・耐熱・耐紫外線性に優れた膜 ■EMSサービス概要 ■実装協力会社の設備一覧

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  • 基板設計・製造

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『高周波基板』の設計・製造・販売 ※特殊加工も柔軟に対応

フッ素樹脂配線板をはじめ、アルミナ、高誘電体セラミックスなど各種材料に対応可能

当社では、様々な高周波用基板材料を使用し、性能・コスト・納期に応じた『高周波基板』の設計・製造・販売を行っています。 材料はフッ素系樹脂材料や、アルミナ・窒化アルミといったセラミックス系などがあり、フッ素系樹脂基板と一般的なFR-4基板との貼り合わせ基板や、より高熱伝導の銅ベースフッ素系樹脂基板の対応も可能です。 また、「キャビティ構造の形成」「ザグリ・異形ルーター加工」 「スルーホール穴埋め加工」「電解メッキ、無電解メッキ」 といった特殊加工(処理)にも柔軟に対応しております。 【実績例】 ■VSAT BUC、LNB用基板(マイクロ波)■ミリ波レーダー、アンテナ用基板 ■ドップラーセンサー用基板 ■高周波電力増幅器用基板 ■光送信/受信ユニット(TOSA/ROSA) ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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  • 基板設計・製造

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『JPCA Show 2024』に出展のご案内

電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します!

株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待ちしています。 【展示会情報】 ■会期:2024年6月12日(水)~14日(金) 午前10時~午後5時(予定) ■会場:東京ビッグサイト 東展示棟 ■小間番号:6G-02 ■出展ゾーン:プリント配線板技術展 ■住所:〒135-0063 東京都江東区有明3丁目10番1号 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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