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高精細パターニング～部分コーティング向け。2020年1月15日から販売開始。
〈量産向け高精細 塗布モデル発売開始〉 【特徴】 ■材料のコストダウン（液使用効率：～99%） ■工程削減によるスループット向上。 ■高精細パターニング～部分コーティングまで幅広くコーティング対応。 ■コーティングサイズ：Max 300x300mm or Φ300mm ■FPD、電子部品、半導体パッケージ分野向けに適しています。 ■IJ塗布～乾燥まで1台で。 ■レジストインク、導電性インク、絶縁インク対応、粒子含有インク対応。 ■２液対応可能 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。
～業界トップクラスのインクジェット塗布装置のラインアップ～ パターニング、部分塗布が行えるインクジェット塗布装置です。
■用途に合わせて２つの装置モデルから選択可能 ■複数のオプション品の選択でさらなる拡張可能 ■塗布分解能：Max. 2400 dpi ■コーティングエリアは最大300x300mm ■最大300mm/秒でコーティング可能 ■装置サイズ：1200Wx1200Dx2025Hmm ■シリーズにラインアップされているいずれの装置も1パス塗布で薄膜は もちろん厚膜まで形成可能で重ねコーティングを施せばより厚い膜形成 にも対応 ■膜の均一性も独自のインクジェット技術により抜群 ■独自開発された送液システムおよび吐出制御技術によりインクの使用効 率を大幅にアップ ■感光性レジストインク、ソルダーレジストインク、UVインク、SU-8レジ ストインクなどに対応するなど幅広い分野 ■CADデータから塗布パターンを自動作図するので楽々 ■凹部には正確に狙い撃ちで塗布を行うことも可能なモデル有り ■量産用インクジェット塗布装置から実験・試作用小型インクジェット塗 布装置まで幅広い装置ラインアップ化されておりデモおよび塗布テスト も対応可 実機によるテストお気軽にお問い合わせください
全面～部分コーティング向け。2020年1月15日から販売開始。
〈量産向け全面・部分IJ塗布モデル発売開始〉 【特徴】 ■材料のコストダウン（液使用効率：～99%） ■全面～部分コーティングまで幅広くコーティング対応。 ■コーティングサイズ：Max Φ100mm ■FPD、電子部品、半導体パッケージ分野向けに適しています。 ■IJ塗布～乾燥まで１台で。 ■レジストインク、導電性インク、絶縁インク対応。 ■２液対応可能。 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。
