熱対策素子・相変化材料 『PCM-PAC』
電子機器の過熱防止に最適！内部温度上昇防止、熱対策に
PCM-PACは温度変化に応じて、 固体→液体→固体・・・と様相を変える相変化材料を柔軟性のあるパックに充填した物です。 固体から液体に変わるとき大きなエネルギー（潜熱）を必要とし、周囲から熱を奪い、温度上昇を抑えます。 また、周囲が相変化温度以下になれば、徐々に固体に戻ります。 つまり電気代不要で冷却することが出来、しかも故障することもない、今の時代にあったエコな熱対策素子です。
- 企業：日本ブロアー株式会社
- 価格：応相談
