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封止(センサー) - 企業2社の製品一覧

製品一覧

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基板の防水封止「従来工法とホットメルトモールディング工法の違い」

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

2液ポッティング工程をホットメルトモールディングに代替することでVAを実現した事例を多数掲載! これらの事例を工程の視点からまとめた技術事例資料です。 ■只今、技術資料をはじめ、各種事例集を無料進呈中!■ 【掲載情報】 ■ポッティングとホットメルトモールディングの違い ■工程フロー実装~ポッティング工程 ■工程フロー実装~ホットメルトモールディング ■アプリケーション1 LED灯具の防水封止 ■アプリケーション2 マイクロSWの防水封止 ■アプリケーション3 温度センサーの防水封止

  • その他高分子材料
  • コーティング剤
  • その他電子部品

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エーディーワイ株式会社 MEMSガラスパッケージ封止

LithoglasTMガラス封止技術にて、MEMSパッケージの駆動部や重要なセンサー部分を、ガラスキャップで封止し保護します。

圧力センサー、レーザースキャナーなどのMEMSパッケージに。 ウエハーレベルで供給するため、ウエハーに貼り付けてから後工程も可能。 ガラス基板の上に一体で様々な回路、形状、リムを形成。 ガラス・パシベーション膜形成でチップ表面を保護。 【掲載内容】 ○ウエハーレベル・キャッピング ○プリフォーム成形 ○ガラス・パシベーション膜形成 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • レーザ部品
  • その他光学部品
  • センサ

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