封止(樹脂) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり
封止の製品一覧
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半導体樹脂封止の「金型内部の見える化ソリューション」
問題が顕在化するパッケージ成形の品質と生産効率の改善をご提案します！
自動車向け半導体、特にパワー半導体、樹脂封止工程においてブラックボックスとも言える金型内部の状態の数値化を求める動向があり、その背景には、半導体パッケージの小型・薄型化、ファインピッチ化で成形性に関する問題が顕在化されています。 その対策として、パッケージ成形において金型キャビティ内の樹脂充填圧力および温度の実測による生産性および品質の向上を図るニーズが高まっている背景から、キスラーでは高性能な水晶圧電式の型内圧センサによる樹脂充填圧力の実測と温度測定による、「金型内部の見える化ソリューション」を提案しています。
- 企業：日本キスラー合同会社 本社
- 価格：応相談
【エポキシ樹脂】 エポキシ成形_コイル封止
『エポキシ樹脂』のご案内です。
エポキシ樹脂は、耐熱性、耐水性、耐薬品性、電気絶縁性に優れ 着色が自由で、硬化時の収縮が少なく強度があります。 封止用材料として使われ、電気部品や機械部品の他にも 塗料や接着剤として使用されることがあります。 硬化時に揮発物質を副生しないので、成形品の寸法精度が安定しており 電気的性能も優れています。また、流動性に富んでいる成形材料なので 比較的低圧で成形が可能です。これは、複雑な形状のものや インサート成形に適しているといえます。
ホットメルトモールディング わずか30秒で電装部品を防水封止
2液ポッティングから代替し、生産効率向上と小型軽量化を実現する低圧成形工法。26年9月のネプコンジャパンにて採用事例を紹介！
ホットメルトモールディングは電装部品の防水・防塵・絶縁を目的とした低圧成形工法です。 従来のウレタンやエポキシ等の2液ポッティングでは、硬化待ちによる生産の滞りや作業スペースの確保が課題でした。 本工法は10数秒～数十秒で樹脂が急速に固化するため、封止後すぐに次工程へ製品を流すことができ、製造ラインの生産効率向上とコストダウンを実現します。 自動車用電装部品やセンサー、IOT機器などに採用されており、今後はドローンやE-BIKEといった市場での防水対策としても導入が見込まれています。 【特徴】 ■わずか30秒で固化し部品の完全防水封止を完了 ■2液ポッティングの代替による生産プロセス全体の効率向上 ■熱可塑性樹脂を用いた金型成形による高い形状自由度 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。 【展示会情報：インターネプコンジャパン 秋】 会場：幕張メッセ 会期：2026/9/9/（水）～9/11（金） 出展ラインナップ：低圧成形用ホットメルト接着剤 ホットメルト専用低圧成形装置 等 ★皆様のご来場を心よりお待ちしております★
- 企業：松本加工株式会社
- 価格：応相談
