小型モジュールのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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小型モジュール - メーカー・企業8社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年08月06日~2025年09月02日
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小型モジュールのメーカー・企業ランキング

更新日: 集計期間:2025年08月06日~2025年09月02日
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  1. 伯東株式会社 東京都/電子部品・半導体 本社
  2. グローバル電子株式会社 東京都/電子部品・半導体
  3. 株式会社連基 東京都/商社・卸売り
  4. 4 オカノ電機株式会社 東京都/電子部品・半導体
  5. 5 株式会社アークテイク 東京都/電子部品・半導体

小型モジュールの製品ランキング

更新日: 集計期間:2025年08月06日~2025年09月02日
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  1. 超小型 BLEモジュール(MBN52832) 村田製作所製 伯東株式会社 本社
  2. 表面実装小型PDモジュール『Ag5700シリーズ』 グローバル電子株式会社
  3. i.MX8M Plus, Hailo-8 搭載超小型AIシステム 株式会社連基
  4. 4 小型 EDFA モジュール 株式会社オプトロンサイエンス
  5. 4 IEEE802.11b/g 無線LAN小型モジュール ピーティーエム株式会社

小型モジュールの製品一覧

1~8 件を表示 / 全 8 件

表示件数

小型 EDFA モジュール

◆≤20dBm、出力の指定も可能 ◆コンパクトな筐体 ◆RS232インターフェース、専用ソフトウェア付

出力20dBm、組込にも最適なコンパクトサイズEDFAです。 動作温度範囲:-40~70℃。 RS232シリアルポート付。リアルタイムでのパラメータモニタリング、リモートコントロールに対応します。 ・低雑音指数(Low noise figure) ・AGC、ACC、APCモードの選択が可能 ・コンパクトな筐体(L60 x W52 x H16)mm

  • その他光学部品
  • その他理化学機器

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IEEE802.11b/g 無線LAN小型モジュール

IEEE802.11b/g 無線LAN小型モジュール

20×23の小型サイズを実現した IEEE802.11b/g無線LAN小型モジュール 【特徴】 ○待機電力1mA以下の省エネ設計 ○Windows CE ドライバ標準 ○CF/SD-IO/PCMCIAに拡張可能 ○基板to基板コネクタ ○多様なアンテナを対応可能 ○RoHS対応 ○小ロット受注可能(100枚より) ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。

  • その他電子部品
  • 無線LAN

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高輝度3球LED搭載小型モジュール『OST-3200』

定電流ダイオードの採用!低負荷設計で高寿命を実現した小型モジュール

『OST-3200』は、チャネル文字などに適した、色温度が均一で高輝度な 小型モジュールです。 電圧降下や電源の揺れが発生してもチラツキが発生せず、美しさを損ねない CRD(定電流ダイオード)を採用。 モジュールは1個ずつ使用できる独立回路の採用により、ケーブルの切断条件 (3個1組でしか切れないなど)もありません。 【特長】 ■高輝度LEDの採用によって美しい発光が可能 ■面パネルLEDのように使えるジョイントスリットも採用 ■IP67防水仕様 ■CRD(定電流ダイオード)採用 ■独立駆動可能設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • LEDモジュール

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表面実装小型PDモジュール『Ag5700シリーズ』

PoE+対応!32mm×21mmの小型サイズによってスペースに制約があるデバイスに好適

『Ag5700シリーズ』は、IEEE802.3af,at,btの規格に準拠したPoE+対応 表面実装小型PDモジュールです。 シグネチャ回路を備えたモジュールはお客様のPoE設計を簡素化すると共に、 32mm×21mmの小型サイズによってスペースに制約があるデバイスに好適。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■出力電圧:12V/24V ■出力電力:24W(Max.30W) ■動作温度:-40℃~+85℃ ■表面実装 ■1,500V 絶縁 ■過負荷・短絡・過熱保護機能搭載 ​※英語版カタログをダウンロードいただけます。

  • その他電子部品

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【DC/DC】最大効率99% 高さ3.75mmの小型モジュール

1A、2A、3A、6Aの種類でディレーティングなしで 最大90℃において800W/in3以上を供給可能

『RPMシリーズ』は、最大99%という非常に高い効率が特長で、 高さがわずか3.75mmの超小型モジュールです。 1A、2A、3A、6Aのバージョンがあり、6Aモジュールの電力密度は新しい ICや多層基板によって市場の同等品に比べ少なくとも50%高くなっています。 ボードからの放熱は最適化されており、ディレーティングなしで 最大90℃において800W/in3以上を供給できます。 PCBのグランドプレーンと金属ケースによる6面シールドによって、 優れたEMC性能を提供します。 【特長】 ■高さ3.75mmの超小型モジュール ■ヒートシンク不要で最大99%の効率 ■動作温度-40~90℃(全負荷時) ■金属ケースによる優れたEMC性能 ■コンパクトなDOSA互換フットプリント ■高さ3.75mmの超小型モジュール ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。

  • その他電源
  • コンバーター

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データ通信用小型PDK

UWBデータ通信アプリケーションを標準搭載!外部機器とのインターフェイス拡張が可能

株式会社日本ジー・アイ・ティーは、UWBをはじめとする先端技術の 開発・設計・製造・販売を専門とする企業です。 当社が取り扱う『データ通信用小型PDK』は、UWBトランシーバーボードを 組み込んだデータ通信用小型モジュールです。 オプションコネクタ経由で外部機器とのインターフェイス拡張が可能。 UWBデータ通信の開発プラットフォームとしてご利用いただけます。 【特長】 ■UWBデータ通信アプリケーションを標準搭載 ■有線LANまたはUSB経由でPCとの連携アプリケーションの開発が可能 ■オプションコネクタ経由で外部機器とのインターフェイス拡張が可能 ■USB経由で充電可能なバッテリーを内蔵 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他情報システム

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超小型 BLEモジュール(MBN52832) 村田製作所製

HOST CPUなしでの製品開発が可能! 製品技術サポートは有償・無償双方有り!

村田製作所製『MBN52832(TypeNR8)』は、nRF52832(BT5.0+ANT+NFC)搭載の通信モジュールです。 アンテナ有/無双方での対応が可能。7.4mm×7.0mm×0.9mmの超小型で、 HOST CPUなしでの製品開発ができます。 ご用命の際は、当社までお気軽にご相談ください。

  • 高周波・マイクロ波部品

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i.MX8M Plus, Hailo-8 搭載超小型AIシステム

NXP i.MX8M Plus 及び Hailo-8 搭載超小型エッジAIシステム

超小型のMini-NXPHAI03は、NXP i. MX8M PlusとHailo-8 AIプロセッサを搭載し、組み込みコンピューティングを再定義します。最大26 TOPSのAIコンピューティングパワーを提供し、エッジAIアプリケーションに最適です。Mini HDMI、8GB LPDDR4メモリ、32~256GB eMMC、Micro SD、およびMIPI-CSIカメラ入力用のオプションのODM機能を備えています。Mini-NXPHAI03は、2 x GbE LAN、1 x USB 3.0 Type A、1 x USB 3.0 Type C、DI/DO付きRS485 x 1などの産業グレードのI/Oインターフェイスと、9~24Vの幅広い電源入力を備え、要求の厳しい環境との互換性を確保しています。高性能なエッジコンピューティング機能を備えたMini-NXPHAI03は、物体検出、画像認識、予知保全などのアプリケーションに最適なソリューションです。

  • MINI-NXPHAU02 w Camera.png
  • 産業用PC

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