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【新規開発品】焼結助剤 OS銀微粒子　紹介ムービー

【紹介動画掲載中】ミクロンサイズの銀粉末と当社銀微粒子を併用することによる細密充填モデルや焼結体の性能向上についてのご紹介

銀ナノ粒子合成技術の応用により、優れた低温焼結性を維持したまま従来市販されている銀粉末や銀ナノ粒子に無い粒径域の銀微粒子をラインアップしました。活用例として、市販の銀粉末と組み合わせて最密充填設計とすることで、低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】 ■高熱伝導 ■低電気抵抗 ■高接合強度 ■耐熱信頼性向上 ※詳しくはPDF資料、動画をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。