成形材料『MAPKA』
紙51%配合！汎用樹脂に比べ独自の質感や性能が出せるペーパーコンパウンド
『MAPKA』は、従来のプラスチック成形技術を用いてプラスチック材料と 同様に成形が行える紙パウダー入りの成形材料です。 紙フィラーを51％含有していることで「ヒケ」にくくなっており、 ワンウェイ製品や大量に消費される容器・包装製品などへの利用に適しています。 【特長】 ■成形後の収縮率が低くABS樹脂とほぼ同等のため、精密部品等に好適 ■剛性（弾性率）向上（セルロース繊維のファイバー補強効果が有る） ■耐熱性向上（紙の繊維を入れることにより、熱伝導率が低下） ■村道減衰性向上（モーター音や振動音がプラスチック製品より早く減衰） ■静電気が起こりにくい（プラスチック製品と比べ帯電量が極めて微量） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社河村樹脂 本社・横浜工場
- 価格：応相談
