複合素材の精密抜き加工(ポリイミドフィルム+熱硬化接着剤)
接着剤付きのサイズや厚みの異なるポリイミドフィルムも同時に抜き加工
ポリイミドは極めて高い耐熱性を誇り、優れた機械的性質や電気絶縁性、耐薬品性に優れています。用途としては、スマートフォンやカメラモジュール等で使用される電子部品におけるFPCの絶縁基材などで使われています。 明星電気は熱硬化性樹脂の取扱いに長年の実績によるノウハウがあり、小さなサイズのフィルム加工時に発生し易い剥がれ防止工程を追加する事で、熱硬化性接着剤を貼り付けた数種類のサイズや厚みの異なるポリイミドフィルムを同時抜き加工することが可能で、大ロット量産案件の実績もあります。 また、お客様の要望に合わせて部材の調達から支給部品への貼り合わせ・アフターキュアまで一貫対応も可能ですので、お気軽にお問い合わせ下さい。 【製品のご案内】 ○各種テープ加工 ○積層加工 ○熱ラミネート ○貼り合わせ加工 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。