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実装高(max.)3.0mm 3.5mm 4.0mmにてのパッケージ対応が可能！
『HC-49/US-SMD-L』は、金属パッケージを使用したポピュラーで 高安定、高信頼性を確保した表面実装用の水晶振動子です。 量産機種に適しており、テーピングによる自動実装が可能。 また、RoHS対応、鉛フリー製品もご要望により供給可能です。 【特長】 ■表面実装対応 ■金属パッケージを使用により高信頼性を確保 ■IRリフローに対応 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
金属パッケージの使用により、優れたEMI特性を確保！テーピングによる自動実装が可能です
Qシリーズ『QA/B』は、モールドタイプの振動子とランドパターンが 共通な表面実装用の水晶振動子です。 テーピングによる自動実装が可能。量産機種に適しています。 IRリフローにも対応。Jリードタイプです。 産業界にてすでに信頼性が実証されている金属パッケージを使用している ので、長期間にわたって安定度を確保する事が出来ます。 【特長】 ■モールドタイプの振動子とランドパターンが共通 ■金属パッケージの使用により、優れたEMI特性を確保している ■量産機種に適している ■テーピングによる自動実装が可能 ■IRリフローに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
信頼性が実証されている金属パッケージを使用！長期間にわたって安定度を確保する事ができます
『QCG』は、水晶振動子本体からのEMIを限りなく減衰させるため、 接地端子を設けたJリードタイプの表面実装用、水晶振動子です。 標準の4.8mmピッチ。IRリフローに対応します。 セラミックタイプの振動子とランドパターンが共通な上、産業界にてすでに 信頼性が実証されている金属パッケージを使用していますので、長期間に わたって安定度を確保する事が出来ます。 【特長】 ■標準の4.8mmピッチ ■金属パッケージの使用により、優れたEMI特性を確保 ■テーピングによる自動実装が可能 ■IRリフローに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超小型・超薄型！高安定、高信頼性、優れた耐熱性および耐環境性を実現しました
『SL-CP60』は、シーム溶接方式を採用した超小型、超薄型の水晶振動子です。 テーピングによる自動実装が可能。IRリフローに対応します。 セラミックパッケージの使用により、高安定、高信頼性、優れた耐熱性 および耐環境性を実現しました。 シーム溶接方式の使用により長期エージング特性に優れています。 【特長】 ■小型・薄型（6.0×3.5×1.0mm） ■広い温度範囲で優れた温度特性を確保 ■シーム溶接方式の使用により長期エージング特性に優れている ■テーピングによる自動実装が可能 ■IRリフローに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラミック製品とランドパターンが共通！ケースグランドを強化したQCGもご用意
QCシリーズ『QC』は、セラミックタイプの振動子とランドパターンが 共通な表面実装用の水晶振動子です。 テーピングによる自動実装が可能。金属パッケージの使用により、優れた EMI特性を確保しています。 IRリフローに対応。ケースグランドを強化したQCGもご用意しています。 【特長】 ■セラミック製品とランドパターンが共通 ■標準の4.88mmピッチ ■金属パッケージの使用により、優れたEMI特性を確保している ■テーピングによる自動実装が可能 ■IRリフローに対応 ■ケースグランドを強化したQCGもご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低周波用・2.0mm高・ロープロファイル！一般的な4.88mmピッチの水晶振動子と実装時の互換性があります
『SL-MG』は、抵抗溶接方式を採用した低周波用（通常5MHZ以下）に 開発された水晶振動子です。 小型・薄型。金属パッケージの採用により、長期エージング特性、 耐環境特性に優れています。 IRリフローに対応可能。一般的な4.88mmピッチの水晶振動子と 実装時の互換性があります。 【特長】 ■小型・薄型（11.0×5.0×2.0mm） ■一般的な4.88mmピッチの水晶振動子と実装時の互換性がある ■抵抗溶接、金属パッケージの為EMI特性に優れている ■5MHz以下の低周波での使用に適している ■IRリフローに対応可能 ■1 000個または2 000でのテーピング供給が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
