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PbフリーソルダーペーストやBGAボール、フラックスをご紹介
大日商事株式会社が取扱う『接合材料』についてご紹介します。 「Pbフリーソルダーペースト」は、水洗浄タイプと無洗浄タイプの2種類があり、 水洗浄タイプの粘度は160Pa.sで、無洗浄タイプは180Pa.sです。 「BGAボール」は、低融点タイプと高融点タイプ2種類を取り扱っており、 「フラックス」は、粘度の異なる3種類をご用意しています。 【主な組成（Pbフリーソルダーペースト）】 ■Sn-Ag-Cu ■Sn-Zn-Al(Bi) ■Sn-Ag-Cu-Co ■高融点対応もあります ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
トータルコストダウンが図れる！真空リフロー（ギ酸）対応ソルダーペースト
『Eシリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したソルダーペーストです。 超低ボイド接合を実現しており、 真空リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。 【特長】 ■フラックス残渣ゼロ ■はんだ付け後の洗浄が不要 ■超低ボイド ■還元雰囲気リフロー（ギ酸）での良好な接合 ■フラックス飛散、はんだボールの発生無し ■トータルコストダウンが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
