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接着剤(基板) - 企業1社の製品一覧

製品一覧

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1液低温硬化エポキシ接着剤 Seal-glo LTG800

低温(80℃~)硬化可能な熱硬化エポキシ接着剤!耐熱の低い樹脂接着に最適です。

Seal-glo LTG800は、LEDバックライトのレンズ固定や、耐熱が100℃以下の樹脂(ABS・アクリルなど)の接合など低温かつ短時間で熱硬化接着させたいニーズに向けて開発された1液加熱硬化型のエポキシ接着剤です。 【特長】 ■低温硬化型接着剤で80℃×3分で十分な接着強度が保たれます。 ■低温熱硬化接着剤のため、加熱時の生産コストを低減することが出来ます。 ■ディスペンサーでもダレや糸引きがなく、安定した塗布形状を保ちます。■レンズ固定のみならず、樹脂同士の接合、封止、ガラスの接着にも適しています。 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。

  • 接着剤
  • LEDモジュール
  • 液晶ディスプレイ

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チップ部品固定用接着剤 Seal-glo

1005CR塗布実績多数!『Seal-glo チップ接着剤』。高速ディスペンサー、印刷問わず微細塗布に対応!

チップ部品仮固定用接着剤 Seal-glo NEシリーズはSMD実装に求められる90℃加熱90秒の短時間で、部品への負担が少なく硬化が可能。高速ディスペンサーや微細印刷性に優れた各種グレードを備えて皆様のご要望にお応えしております。 ■特徴 ・1005CRボンド塗布対応問題無し(ディスペンサー・印刷) ・0603CRボンド塗布実績有(ディスペンサー) ・ノズル内径Φ0.075mmまで吐出可能を確認 ・90℃/90秒の低温硬化を実現 ・チクソ性により安定した適度な山の高さの塗布形状 ・高い接着強度、優れた保存安定性と耐湿特性 ・国内及び、海外への豊富な輸出実績 ・樹脂マスク請負も可能 ■硬化条件 ○ 推薦硬化条件はシリーズにより異なります。 ディスペンサー、印刷によっても硬化温度が異なる為、詳しくはお問合せ下さい。 ○基板に搭載する部品の大きさ・配置によっては、実際に接着剤にかかる温度が変化する場合がありますので最適な硬化条件を求めてください。 詳しくはPDFのダウンロード、もしくはお問合せください。

  • 基板加工機
  • 接着剤

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