更新日： 集計期間:2026年04月08日～2026年05月05日
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水蒸気やガスからのデバイスのへ額縁封止や通気孔・スルーホールへの気密封止に好適！ 「プレーンセット ガスバリアタイプ」
★こんなことでお困りではありませんか？ 〇水分に弱いデバイスを簡便に封止したい 〇部品内部にガスを充填、封止したい 〇防湿シール性の高い材料が必要 『プレーンセット ガスバリアタイプ』は、接着以外に封止の機能を 持たせた低温硬化性接着剤です。 独自の配合技術により、水蒸気などのガス成分が侵入しにくい 組成を実現し適用製品の性能維持に貢献。 「水分に弱いデバイスを簡便に封止したい」「部品内部にガスを充填、 封止したい」などのお悩みを解決します。 【特長】 ■水分等からデバイスを保護する額縁状の封止が可能 ■水蒸気、その他のガスから保護したいデバイスの組み立て用途に適用可能 ■ガスを封入した機密封止が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 また、下記URLの弊社HPもご覧ください。
ICタグの封止に低溶融粘度のホットメルトを使用した事例をご紹介
ホットメルトモールディングとは、無溶剤1液型の熱可塑性ホットメルト 接着剤を金型内に低圧で注入する成形技術です。 この工法は、防塵、防水、耐振動、耐衝撃、絶縁、筐体機能といった目的で 広く利用されています。 松本加工株式会社では、ICタグ（細線コイル）を樹脂成形にて封止したいとのご要望に対応しました。 【課題】 ■細線をコイル状に巻いてアンテナになっているICタグ ■樹脂成形にて封止したいが、コイルに曲がり、断線が発生してしまい 製品化できない 【効果】 ■低溶融粘度のホットメルトを使用。（1,900m・Pa・s) ■極めて低い成形圧力0.5MPaで成形することでコイルにダメージを 与えずに封止を実現しました。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
天然脂肪酸を主原料としたサステナブルなホットメルト接着剤を電子部品に直接射出成形することで優れた封止性能を発揮するホットメルトモールディング技術の採用事を紹介します。 ホットメルト低圧成形の主な特徴 1.早い 10数秒～数10秒と極めて短時間で封止が完了することから、２液ポッティングの代替に採用が拡大中です。 2.小型・軽量化 熱可塑性材料の金型成形なので、形状の自由度が大きく「小型・軽量化」に貢献します。 3.サステナブル 当社の扱うホットメルトは環境に優しい植物由来の天然脂肪酸を主原料としております。 【採用事例】 ・自動車キャビン内電装部品の防水封止 ・自動車外装周辺電装部品の防水封止 ・ＩＯＴフィールドデバイス ・HEMSデバイス など。 ◆事例集ご希望の方はカタログをダウンロードして下さい。 ◆現品サンプルご希望の方はお問合せ下さい。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
熱可塑性接着剤を電装部品に直接射出成形するインサート成形防水工法！ LED照明具、電飾、光学センサーなどの用途においても過去より多くのお問合せ、お引合をいただいておりましたが、従来の材料は黄色味が強く、光の透過性に課題がありました。 今回、従来のホットメルト同様に電装部品の低圧成形封止に対応し、且つ光透過性に優れた材料をご紹介いたします。 ＜ご使用が想定される製品＞ ・LED照明機器 ・LEDを用いた表示機器 など ・フォトセンサー、ファイバーセンサーなどの光を応用したセンサー
半導体向け接着材・封止材の更なる挑戦！小さな一滴が世界の最先端を支えます。
株式会社アンドウ・ディーケイは、エポキシ樹脂を材料とする高性能接着材および封止材を製造販売している会社です。 アンドウ・ディーケイの製品は、地球環境を配慮し、原材料の選択から製品開発まで、すべての製造工程において、品質管理の向上と環境への影響と信頼性を最優先します。 子どもたちに残したい未来のために、人にやさしい環境にやさしい製品を作り続けたいと考えています。 【製品紹介】 ○用途：半導体素子用（LED,IC,LSI,MEMS,パワー素子等） ○特徴：高熱伝導性製品、変色しにくい透明エポキシ製品 有機EL、Si太陽電池への応用 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
▼VA：2液ポッティング剤の切替に▼ ▼基板の防水に▼ ▼端子・コネクタの止水に▼ ▼モジュール部品の防振に▼ 当社の取り扱うホットメルトは、-40～140℃と広い環境温度特性を持ち特に車載部品の封止用途で実績が豊富です。 また、穀物由来の天然脂肪酸を主原料としたサステナブルな製品です。 お客様のご使用条件を伺ったうえで最適なホットメルトを提案させていただきます。 ◆弊社はお客様の製品仕様にに最適な材料の選定、成形品のデザイン、CAE解析、試作まで、一貫して自社技術で対応します。お気軽にお問い合わせください。
一液性エポキシ樹脂系接着剤 高機能＆カスタマイズ対応
電子部品（リレー・スイッチ）をはじめとする幅広い用途に向けて開発・設計された接着剤（シール剤）です。 お客様のニーズに応じて、少量でもカスタマイズ化が可能です。
硬化プロセスの短縮！耐熱性が低い部材への適用や熱応力による反り、変形の抑制を実現 エポキシ系熱硬化型接着剤・封止材
★こんなことでお困りではないでしょうか？ 〇耐熱性の低い部品を低い硬化温度で接着したい 〇熱による応力を緩和したい 〇インラインでスナップ硬化させたい 『プレーンセット』は、当社がこれまで積み重ねてきた潜在性硬化剤の 技術を元に生み出された一液性エポキシ樹脂接着剤です。 カメラモジュールのような精密電子部品、半導体実装、通信部品、 カーエレクトロニクスなど様々な分野で活躍しております。 ユニークな特長をもった以下のような製品をラインアップ。 「可とう性タイプ」 「ガスバリアタイプ」 「UV熱併用タイプ」 「導電性タイプ」 「熱伝導タイプ」 など それぞれの特性などをカタログよりご覧いただけます。 【特長】 ■80℃以下といった低温硬化性を有するため、熱に弱い部材を含む電子部品の組み立てに好適 ■低温で硬化可能なため、120℃、150℃で数秒での硬化が可能 ■低い温度履歴のため、冷却時の部材の収縮などによって発生する応力を緩和し、ソリ、変形を抑制 ※詳しくはPDF資料を確認頂くかお気軽お問い合わせ下さい。 下記URLの弊社HPもご覧ください
対象物により靱性、硬度などの選択が可能！光の透過率が高く、透明性を長期間保持
当社が取り扱う、透明 封止剤・接着剤『OPD/ENPシリーズ』をご紹介します。 高い接着性を実現するため、対象物により靱性、硬度などの選択が可能。 排気ガスに含まれる有害ガスを遮断するガスバリヤー性をはじめ、 耐熱性、耐水性、耐腐食性などを有しています。 【特長】 ■高い接着性を実現するため、対象物により靱性、 硬度などの選択が可能 ■耐熱性、耐水性、耐腐食性 ■ガスバリヤー性 （排気ガスに含まれる有害ガスを遮断） ■耐変色性、耐光性（光の透過率が高く、透明性を長期間保持） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1000℃以上の耐熱特性。小ロット生産、お客様の仕様に合わせます。新規開発に最適です。
シリカ・アルミナベースのセラミック系無機接着剤「ニューセラムＳ」。 耐熱性に優れ、1000℃以上の環境においても高い接着力と固着力を示します。 様々な無機材料への接着が可能なことから、ハロゲンランプの製造、半導体製造部品、点火装置、熱電対やセンサー類の固定、各種セラミック製品の補修といった様々な用途においてご使用頂いております。 また、水系バインダーのため有機溶媒の飛散が無く、環境や安全性に優れています。 お客様のご使用状況に合わせたカスタマイズも行っておりますので、どうぞお気軽にお問い合わせください。
自動車の組立て工程の未来を決定するボスティックの接着剤。内装、外装、ホワイトボディー、ドアトリム、インパネ などに最適なご提案。
ボスティック・ニッタ株式会社では、世界の多くの主要自動車メーカーの ために、より安全で素早く優れた効果を発揮する接着剤を開発しています。 ヘッドライニング、ドアトリム、アームレスト、インパネ、インスツルメントパネルアンチフラッター、ADAS、モータ、電気電子製品など用接着剤を含むBostikの自動車ソリューションは、Bostik製品の性能、安全性と操業効率の向上を目的に作られています。 ボスティックはマニュアル塗布あるいは自動化ロボット塗布のいずれも可能であり、自動車部品生産だけでなく、補修や装飾などのアフターマーケットにおいても発揮されています。 お客様の固有のニーズに対して、最適なご提案が可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
高温高湿耐性と柔軟性を両立した1液黒色エポキシ ジェットディスペンス対応・リフロー対応・低ハロゲンで電子部品の接着/保護に最適
高温高湿耐性と柔軟性を両立した1液黒色エポキシ ショア硬度D15~25と柔軟ながら、耐熱・高温高湿に強く、 -40℃~105℃温度サイクル試験、85℃湿度85%高温高湿試験に耐性実績あり。 ワークライフは72時間。粘度安定性に優れます。 リフロー対応・低ハロゲンで電子部品の接着/保護に最適
ホットメルトペレット、パウダー、接着不織布、フィルムで構成される接着剤の原料から製造工程までサポート。コーティング、封止にご提案
ペレット、パウダー、ウェブ（網目接着シート/接着不織布）、接着フィルムで構成される接着剤と樹脂から、お客様のプロジェクト要件やニーズに適した、あらゆるタイプの製造工程に合ったソリューションをご提供できます。 Bostikが製品性能、作業効率、総合的な持続可能性を向上するべく開発された、比類のない熱接着ソリューションを提供していることは、当社の誇りです。
反応性ホットメルト接着剤をはじめ、構造用接着剤など豊富にラインアップ！
当カタログでは、H.B.Fuller社製のエレクトロニクス用接着剤をご紹介しています。 耐衝撃・耐化学品・耐水・耐温度などの性能特性を幅広く提供する 「反応性ホットメルト接着剤」をはじめ、「低温硬化型接着剤」や、 「光硬化型接着剤」「構造用接着剤」など豊富なラインアップを掲載。 この他、「生体センサーとカメラモジュール」や「フラットパネルディスプレイ」 などもご紹介しています。 製品の選定にぜひご活用ください。 【掲載製品（抜粋）】 ■エレクトロニクス組立材料 ・反応性ホットメルト接着剤 ・低温硬化型接着剤 ・光硬化型接着剤 ・構造用接着剤 ・フィルム型接着剤 ・プリント基板（PCB）材料 ・回路基板保護および封止材料 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
すべての面において、お客様のご要望にお応えする幅広い商品群を取り揃えております
ロックタイトから、新たに構造用接着・充填封止用に最適な エポキシ系・ウレタン系接着剤のラインアップHysolシリーズをご紹介いたします。 ロックタイトHysolシリーズは、あらゆる材質への優れた接着性、優れた塗布・流動性、 低臭気、より高い透明性、より高い接着強さ、優れた耐久性を備え、 すべての面において、お客様のご要望にお応えする幅広い商品群を取り揃えております。
植物材料を活用した高耐熱、高耐久、強接着ホットメルト。自動車、電子部品に適用
ボスティックのホットメルトはほとんどの形での提供が可能です。ペレットのみならず、パウダー、フィルム、ウェッブ（接着不織布）等に加工し、新しいソリューションをもたらします。 ボスティックのホットメルトは簡単な配合、混練（マスターバッチ、塗料、コーティング剤など）かラミネート（内装、接着芯地、 スポーツアパレル）に使用され、高機能低圧射出成形による基盤（電子部品）の封止から、ヒートシュリンクチューブまでで活用されています。 【特長】 ■ 各種用途に対応 ■ 各種異種基材接着可能 ■ 優れた粘着特性 ■ 環境配慮に対応 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
薄く均一に接着できる超極細繊維状接着材
※技術紹介カタログは、関連リンクの弊社Webページにてダウンロード可能です。 海島構造で均一に広がる超極細繊維が、薄く強い新しい接着層を実現します。 【技術の効果】 ・接着層が極めて平滑 → 電子デバイス・光学用途での界面不良リスク低減 ・薄膜化・均一分散 → 軽量化と外観品質の両立 ・柔軟性と追従性 → 曲げ・衝撃に強い複合材接着 ・溶媒処理によりPET繊維が均一分散 → 多様な基材に対応可能
リチウムイオン電解質、溶剤、耐性 シーリング耐性 熱対策(サーマルマネジメント)向け 電池用箔のラミネート
米国Epoxy Technology社(EPO-TEK社)とEpoxies社は、電気自動車(EV) 各種用途にご提案可能な製品を取り揃えております。 EPO-TEK社は光通信、医療、車載機器、防衛、航空宇宙などの様々な分野で実績があり、85℃/85%/1000hのような高温高湿耐性や、高温保持、低温保持試験に対する耐性など、耐久性に関して折り紙付きです。 Epoxies社はエポキシ、ウレタン、シリコーンをメイン基材としており、それらの組み合わせたハイブリッドモデルのカスタムもご相談いただけます。 大面積への塗布を得意としており、UL94V-0をパスした難燃樹脂、ハロゲンフリーモデルなど、種々取り扱っております。
金、銅、ニッケル、スズといった種々の端子との接着性、接続信頼性に優れる 「プレーンセット 導電性タイプ」
★こんなことでお困りではありませんか? 〇熱に弱い部材を含む為、はんだが適用できない 〇フレキシブル基板い部品を実装、接合したい 〇端子間での接続信頼性を向上させたい(金、銅、ニッケル、スズなど) 「プレーンセット導電性タイプ」は、80°Cという低温硬化性をベースに 導電性、接着性を両立した導電性接着剤です。 一般的に銀粉を用いた導電性接着剤で課題となるガルバニック腐食を 抑制し、ニッケル、スズといった端子との接続信頼性に優れています。 部品の耐熱性の問題からリフローや高い硬化温度が適用できない 電子部品においてはんだとの代替が可能です。 また、フラックスの洗浄が不要となり工程の削減にも貢献します。 【特長】 ■80°Cという低温での硬化が可能 ■はんだ代替が可能 ■ニッケル、スズとの接触抵抗の上昇が抑制 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 また、下記URLの弊社HPもご覧ください。
各種ホットメルトパウダー・フィルム・接着不織布、反応性ホットメルト、水系接着剤を提供し、様々なラミネーションに対応できます
Bostikは数々のラミネート接着技術を提供できる接着剤プロバイダーです。 テキスタイルラミネートは、自動車内装やエアバッグなど様々な産業を横断しており、そのため使用する接着剤も多くの用途のニーズや目標に対応できる必要があります。 Bostikのラミネーション技術はバリアフィルム、ホットメルトフィルム、封止フィルム、OPW製法によるエアバッグ、ホットメルト不織布などに素材を提供できます。 【製品ラインアップ】 ● ホットメルトパウダー ● ウェブ（ホットメルト接着不織布） ● フィルム状接着剤 ● ホットメルトペレット ● 反応性ホットメルト ● 水系接着剤（WBA） など
複数の博士研究開発チーム！実験室面積が4000m2を超える研究開発のご紹介
当資料では、GOLOHO POLYMERのシリコーンとポリウレタン材料について、 ご紹介しております。 研究開発の紹介をはじめ、主な製品、全自動生産ライン、全自動生産ライン 自動マッチングシステムについても掲載。 同社のシリコーン製品は、優れた温度衝撃耐性、高い耐候性、電気絶縁、 撥水、環境に配慮した素材、通気性などの性能を持ち、主にエレクトロニクス、 電気製品、電源業界で使用されます。 【掲載内容(一部)】 ■研究開発の紹介 ■研究開発チーム 常州市会社研究開発センター/江西省会社技術センター ■主な製品 ■全自動生産ライン ■全自動生産ライン自動マッチングシステム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
AV、OA、家電、重電などの機器・部品に多彩に活用されています。
■接着剤 AV(オーディオ･ビジュアル)機器､OA(オフィスオートメーション)機器、家電、重電、空調、通信機器、電子部品･･ 現代生活と情報化時代をささえ、今後もより広く普及することが予測されるこれらの製品も、接着剤がなくては機能しません。 例えば、スピーカーやレーザーディスクでは、ほんの少しの接着能力低下でも音質や画質に悪影響を及ぼしてしまうため、より安定性に富んだ各種の接着剤が選択されています。 また、とてもデリケートなOA・通信機器、電子部品では、1/100～1/1000といった精密な接着、電気腐食に強く絶緑性が良い接着、さらに積層の高密度化による高温状態(100℃以上で数万時間)で､すぐれた耐熱耐久性を発揮する接着などが必要です 。 ■シーリング材 電気製品における代表的なシーリング材の活用例としては、家電製品(冷蔵庫､ 洗濯機、自動食器洗い機等)および電子部品(液晶、IC封止、各種リード線)重電 など、各種の電気製品に広く利用されています。 これらには、すぐれた電気特性(絶緑性､導電性)、水密性、耐久性のあるシーリング材が用いられています。
ゴムのような柔軟性、低弾性を発現！線膨張係数の差が大きな異種材料同士の接着に有効 「プレーンセット 可とう性タイプ」
★こんなことでお困りではないですか？ 〇接着面積が小さく、落下衝撃試験で接着部が剥離、破断してしまう 〇モーター等の振動や音が大きく抑制したい 〇エンジニアリングプラスチック、金属等、異なる材料同士がうまく接着できない 『プレーンセット 可とう性タイプ』は、耐衝撃性の向上や応力緩和 効果の高いフレキシブルな接合が得られる低温硬化性接着剤です。 一般的にエポキシ樹脂は高強度、高弾性な性質を持ちますが、 当社独自の配合技術により、低弾性、柔軟性のある組成を実現。 「接着部が剥離、破断してしまう」「モーター等の振動や音が大きい」 などのお悩みを解決します。 【特長】 ■80℃という低温での硬化が可能 ■硬化後にゴム状の弾性体となる為、応力緩和、衝撃・振動吸収に有効な柔軟性を付与 ■低弾性体の為、高い剥離強度を有し、線膨張係数の差が大きい異種材料同士の接着に有効 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 また、下記URLの弊社HPもご覧ください。
バス接着に世界中50％以上のマーケットシェア。構造用接着、シール、グレージングなど多くの用途に幅広い技術を有しています。
ボスティックの接着剤は内装、外装を問わず、ユーザーの安全性、軽量化、持続可能性などに配慮しながら、多くの用途に対して適した幅広い技術を有しています。 バス・トラックのシール材、グレージング材、構造用接着、サイドパネル接着、コックピットなどに全般的な技術を提供されています。 現在世界の約半分のバスメーカーがボスティックの技術を使用しています。世界中バス用途における75％の変性シリコーン（SMP）はボスティック社製です。さらに、バスにおける接着ソリューションの98％がボスティック技術に解決できます。 【特長】 ■ 安全性 低VOC、CMRフリー。作業者の健康を最優先事項と考え、厳しい安全基準を満たす製品を創造し続けることをコミットします。 ■ 軽量化 Bostikはバスの生産者と共に、要求特性に妥協することなく、軽量化接合技術を追求し続けます。 ■ 可持続性 Bostikはバスの生産者とともに、ますます厳しくなる環境基準に対応し、製品のライフサイクルや製造工程に責任をもち、信頼できる接着剤メーカーであり続けます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
室温硬化 × 高接着強度32MPa！金属接着に最適なUL94 V-0相当のエポキシ樹脂。常温硬化120分の可使時間で作業性良好。
TE-1002FR は、電気・電子部品の接着・封止用途に適した 二液性の室温硬化型エポキシ樹脂 です。 25℃で24時間、または100℃で1時間の硬化が可能で、加熱設備を必要とせず、省エネルギーかつ効率的な施工が可能です 本製品は、SUS/SUSで32MPaのせん断接着強度 を発揮し、金属接着用途に高い信頼性を提供します。また、難燃性（UL94 V-0相当／5mm厚） を有しており、安全性が求められる電子部品の封止や絶縁用途に適しています。 さらに、可使時間120分（25℃） を確保しており、作業性にも優れています。硬化物は 曲げ強さ60MPa、曲げ弾性率1,700MPa、ショアD硬度82 の優れた機械特性を持ち、体積抵抗率1×10¹⁵Ω・cm以上の高絶縁性を備えています。
リフローやフラックスの洗浄不要！工程の削減や耐熱性の低い材料の使用が可能 「プレーンセット 導電性タイプ」
★こんなことでお困りではありませんか? 〇熱に弱い部材を含む為、はんだが適用できない 〇フレキシブル基板い部品を実装、接合したい 〇端子間での接続信頼性を向上させたい(金、銅、ニッケル、スズなど) 「プレーンセット導電性タイプ」は、80°Cという低温硬化性をベースに 導電性、接着性を両立した導電性接着剤です。 接着性や耐クラック耐性に優れ、低温で硬化が可能な為、部品の耐熱性の問題からリフローや高い硬化温度が適用できない電子部品において半田との代替が可能です。 半田を使用しないことでフラックスの洗浄が不要となり、工程の削減にも貢献します。 【特長】 ■80°Cという低温での硬化が可能 ■はんだ代替が可能 ■ニッケル、スズとの接触抵抗の上昇が抑制 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。また、下記URLの弊社HPもご覧ください。
