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50℃で20分、80℃で2分の低温高速硬化。24時間放置しても粘度上昇を抑制。高温硬化接着剤と同等の高い接着強度
『f・Stick 4410系』は低温で素早く硬化する一液タイプの接着剤です。 80℃でわずか2分、50℃で20分の完全硬化を実現しており、 室温で24時間放置しても大きな粘度上昇が起こらないため 使い勝手が良く、ものづくりの生産性向上につながります。 低温・短時間で硬化し、カーボンニュートラルの達成にも貢献します。 【特長】 ■安価な低耐熱部材の適用が可能 ■キャッピング剤が常温での反応を防止 ■室温で24h連続使用が可能(粘度上昇ほとんどなし) ■高温硬化接着剤と同等の高い接着強度を発現 ■富士通の材料技術力を発揮した接着剤 （2021年4月に富士通グループから接着剤事業を譲り受けました） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1件ごとにカスタマイズ！富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を駆使して開発。
「硬化温度の低い接着剤が欲しい」などのお悩み、ご要望はございませんか。 当社は、お客様のご要求に応じたエポキシ系接着剤『f-Stickシリーズ』を 提供致します。 富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を駆使して開発。 低温・短時間硬化、柔軟/高密着強度など、各種高機能な特性を有する 接着剤をベースに、1件ごとにカスタマイズを行い、量産供給致します。 【特長】 ■お客様のご要求に応じたエポキシ系接着剤を提供 ■富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を駆使して開発 ■各種高機能な特性を有する接着剤がベース ■1件ごとにカスタマイズを行い、量産供給 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
50℃・20分、160℃・10秒で硬化。加熱エネルギーの削減により、省エネ・カーボンニュートラルに貢献
『f･Stick 4410系』は、エポキシ樹脂と無機フィラーの組み合わせにより、 低温・短時間での硬化を実現したエポキシ系接着剤です。 50℃・20分で硬化する一方、常温では24時間大きな粘度上昇がなく、管理が簡単。 硬化に必要な熱エネルギーが少ないため、製造プロセスの省エネに貢献します。 また、高い接着強度を実現しつつ、接合時の応力は小さいため、 製品への負荷を抑えられるのも特長です。 【特長】 ■50℃の低温で硬化し、高い接着強度を実現 ■一液型で取り扱いが容易 ■製造プロセスの省エネに貢献 ■低耐熱部品・部材の接着に好適 ※詳しくは＜カタログをダウンロード＞より資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
